En primer lugar, el uso de un probador de curva de temperatura es la clave para controlar el proceso durante toda la operación del horno de reflujo.Sin un probador de curva de temperatura, no sabrá si el horno está funcionando correctamente, si necesita calibración, etc.
En segundo lugar, el probador de curva de temperatura juega un papel clave para ayudar a los fabricantes a verificar y soldar todos los componentes de la placa de circuito en operaciones estandarizadas para garantizar una producción de alta confiabilidad y baja pérdida. Por ejemplo: el punto de fusión más alto de algunos componentes es 240C; Si no hay un probador de curvas de temperatura, ¿cómo puede saber si el estado actual que estableció cumple con los requisitos del punto de fusión de estos componentes?
En tercer lugar, tener un probador de temperatura puede reducir la pérdida de producción y analizar la pérdida de producción para evitar su recurrencia.Las causas directas que afectan la calidad de la soldadura son la pendiente ascendente, la temperatura de inmersión del estaño, el tiempo de humectación, el tiempo de fusión del estaño, la temperatura promedio y otros hornos de reflujo. parámetros. Sin un probador de perfil de temperatura, no puede medir con precisión estas importantes características en el proceso del horno de reflujo.
Finalmente, cuando introduce nuevas placas de circuito en diferentes procesos térmicos, necesitan ajustar los parámetros del horno de reflujo (calibración cero y ajustes de velocidad de la cadena) para asegurarse de que la soldadura cumpla con los parámetros de rendimiento de los componentes y la soldadura en pasta. .
La soldadura por reflujo SMT es uno de los principales equipos clave para la producción del proceso de montaje en superficie, y su uso correcto es, sin duda, para garantizar aún más la calidad de la soldadura y la calidad del producto. Perfil de temperatura de la soldadura por reflujo. ¿Cómo configurar la curva de temperatura de la soldadura por reflujo de manera más razonable?
Para resolver este problema, primero debemos entender el principio de funcionamiento de la soldadura por reflujo. Analice el principio de la soldadura por reflujo a partir de la curva de temperatura (vea la Figura 1-1): Cuando la PCB entra en la zona de calentamiento (zona seca), el solvente y el gas en la pasta de soldadura se evapora. Al mismo tiempo, el fundente en la pasta de soldadura humedece las almohadillas, los extremos de los componentes y las clavijas, y la pasta de soldadura se ablanda, colapsa y cubre las almohadillas. Los extremos y los pines de los componentes están aislados del oxígeno -> cuando la PCB ingresa al área de preservación del calor, la PCB y los componentes se precalientan completamente para evitar que la PCB ingrese repentinamente al área de soldadura de alta temperatura y dañe la PCB y los componentes -> Cuando la PCB ingresa al área de soldadura, la temperatura aumenta rápidamente para hacer que la pasta de soldadura alcance un estado fundido, y la soldadura líquida se humedece, difunde, difunde o refluye a las almohadillas de la PCB, los extremos de los componentes y las clavijas para formar juntas de soldadura - [ GG] gt; La PCB entra en la zona de enfriamiento y solidifica las juntas de soldadura. En este momento, se completa el proceso de soldadura del horno de reflujo.
En el campo de la fabricación de componentes electrónicos SMT," calidad estable, automatización eficiente y fiabilidad de las juntas de soldadura" siempre son temas candentes. Pero con la ola de la Industria 4.0 alemana y la introducción de temas como la interconexión inteligente, las fábricas de SMT tienen prisa y cada vez más usuarios persiguen a ciegas. Por supuesto, no faltan: Huawei, ZTE y otras compañías representativas líderes han estado a la vanguardia de los tiempos, explorando la integración de inteligencia, IoT, transmisión de alta velocidad y big data, y explorando incansablemente el objetivo final. de una fábrica química no tripulada.