Tamaño mínimo de perforación y requisitos de perforación

El diámetro más pequeño requerido o elegido para taladrar en una placa de circuito impreso, como se especifica en los archivos del cliente, se denomina tamaño mínimo de perforación. Las limitaciones técnicas en el proceso de fabricación, incluidas las placas y las brocas disponibles, limitan el tamaño mínimo que puede tener un orificio perforado a través de una PCB. En Bittele Electronics, nuestro diámetro mínimo de orificio de perforación es de 0.15 mm para los orificios estándar y 0.1 mm para los orificios perforados con láser. Esto significa que no podemos fabricar tablas con agujeros más pequeños que estos tamaños.

Los cables de los componentes del orificio pasante siempre están por encima del tamaño mínimo de perforación, por lo tanto, solo cuando se elige un tamaño para sus vías, debe considerarse el tamaño mínimo de perforación. La mayoría de los diseñadores de PCB no deberían tener que preocuparse por estos mínimos. Sin embargo, si su diseño tiene una alta densidad y necesita los orificios más pequeños posibles, entonces puede especificar sus orificios hasta nuestro tamaño mínimo.

Otro parámetro de diseño a considerar es la relación de aspecto de sus agujeros. Para tablas gruesas con numerosas capas o agujeros con diámetros muy pequeños, hay un límite en la relación entre la profundidad de un agujero y su diámetro. En Bittele Electronics permitimos una relación de aspecto máxima de 10: 1 para agujeros regulares y 1: 1 para perforación láser. Esta limitación es la razón por la que las micro vias se perforan una capa a la vez y no pueden pasar por una placa de múltiples capas en un solo ejercicio.

Una especificación más que debe tenerse en cuenta al diseñar su placa es el espacio mínimo entre sus orificios perforados y otras características de cobre a las que no se debe conectar. Este espacio varía según el número de capas de la siguiente manera:

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