Diseño de un diseño de PCB multicapa
1. Seleccione siempre un número par de capas cuando diseñe tableros multicapa porque usará ambos lados.
2. Algunos diseños requerirán la especificación del grosor del dieléctrico, generalmente por causas de impedancia. Para estas situaciones, consulte con su planta de fabricación de tableros para elegir las dimensiones para su grosor de núcleo o preimpregnado disponibles.
Para los espesores de dieléctrico, el preimpregnado está determinado por el tipo o un surtido de diversos tipos de materiales. La instalación de fabricación de PCB le dirá qué mezcla de prepreg funcionará bien y qué dimensiones y tolerancias pueden resultar.
Es mejor hablar con las instalaciones de fabricación de PCB y las especificaciones dieléctricas únicas mientras diseña su PCB. Esto le da tiempo para obtener los materiales cuando sea necesario. Además, se puede hablar de los procesos de producción antes de que pase la oportunidad de realizar cambios en su diseño.
Nota: El costo de los materiales se basa en mucho más que el espesor. Varios parámetros, como la cantidad de capas, el tipo de material, las tolerancias de grosor e incluso el suministro relativo a la necesidad de los materiales determinan el costo final. En los casos en que no exista una especificación del grosor del dieléctrico, solicite a la planta de fabricación de PCB que determine el material ideal a utilizar. Seleccionará los materiales según los estándares de la industria, los costos atractivos y la mejor metodología de fabricación.
3. Para garantizar el menor arco y giro, la placa debe tener un diseño equilibrado en relación con la mediana del eje Z de la placa. El saldo está determinado por:
Grosor del dieléctrico por capa.
La distribución y espesor del cobre por capa.
La colocación del circuito y las capas del plano.
Un mayor número de capas planas suele ser el resultado de un mayor número de capas en general. Las capas planas se colocan mejor en el interior de la PCB, de modo que se equilibren sobre la mediana del eje Z del diseño.
Los tableros cumplirán con el máximo arco y texto permitidos de 0.25 mm por 25 mm (1%) o mejor cuando se usen las mejores reglas de diseño para tableros de múltiples capas.
4. Circuitos en las capas exteriores de la PCB.
Asegúrese de que exista un equilibrio en las regiones de los circuitos y su distribución en relación con la parte frontal y posterior de la PCB.
Tenga en cuenta la baja densidad del patrón del plano externo en relación con su robo de placas.
5. Tolerancias para el espesor
Las tolerancias para el espesor siempre aumentarán a medida que aumente el espesor total de la PCB multicapa. Es una buena idea requerir una tolerancia de ± 10% del espesor total.
Documente dónde medir el grosor, como vidrio a vidrio en guías de riel, sobre contactos de oro, sobre máscara de soldadura, etc.
Tenga en cuenta las características esenciales del diseño al determinar el espesor probable de PCB. Por ejemplo: ¿Ha retrocedido las capas planas en relación con los contactos dorados? Si es así, el grosor de la PCB no debe incluir la parte de cobre de los planos cuando se mide a través de los contactos.
Nota: El ancho y la densidad de las líneas de señal y las áreas de plano abierto dependen del grosor de los parientes de cobre para el grosor total de la placa. Con respecto al grosor total de la PCB, es posible que el prepreg tenga una línea aislada de 0.15 mm incrustada. Discuta con sus instalaciones de fabricación de PCB cuando el espesor total es una consideración importante. En general, los datos estadísticos de medición de material dependen de la tolerancia de espesor total requerida. En general, ± 10% es una buena cantidad. Se pueden obtener tolerancias más cercanas basadas en el diseño de diseño multicapa, así como en los materiales. Debe discutir con su planta de fabricación de PCB si una tolerancia más cercana es una consideración importante.
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