El proceso de ensamblaje mixto se caracteriza por: en un lado de la PCB (lado A) hay un número variable de componentes ic, y componentes insertados a través del orificio, en el otro lado de la PCB (lado B) y muchos dispositivos resistivos SMD (a veces también tienen IC), a menudo llamados "mixtos". Conserva las ventajas de los componentes de orificio pasante de bajo costo, comúnmente utilizados en productos audiovisuales, como CD, DVD.
El proceso de operación del proceso de ensamblaje mixto es: en el lado A utilizando pasta de soldadura - proceso de soldadura por reflujo que suelda los componentes del CI; en el lado B recubierto con adhesivo SMD enviado al horno infrarrojo de curado; y luego transferido al lado A, inserte componentes de orificio pasante; soldadura por onda lado B; Acabado de PCB, limpieza, pruebas, montaje general.
Uniendo SMD / SMC en PCB, su propósito final es soldar, pero solo los componentes unidos a la PCB (excluyendo todos los defectos de unión), y no garantiza que SMA a través de soldadura por onda definitivamente se soldará, esto se debe a que los componentes del chip casi no tienen cables, SMC / SMD en soldadura por onda tiene sus propias características especiales.
Soldadura por onda de componentes de orificio pasante, cables de componentes en contacto con la onda de soldadura de alta temperatura y bajo la acción del flujo, la fuerza de humectación hará que la soldadura conduzca hacia arriba, para humedecer toda la almohadilla y obtener un buen efecto de soldadura, como el orificio en la PCB es un orificio de metal, la soldadura también se puede extender a través del orificio de metal hasta el otro lado de la PCB, y la formación de una junta de soldadura completa.
Pero el dispositivo de chip porque no hay pin, directamente unido a la PCB, los componentes y la superficie de pcb para formar un ángulo agudo, de modo que el flujo de onda de soldadura a lo largo de la dirección tangente resistencia al impacto, capacitancia de la superficie, y no es fácil llegar a los componentes rectangulares y al plano de PCB formado por la esquina, y con el aumento en el grosor del original más obvio. En esta esquina es fácil de reunir en la formación de burbujas de soldadura y residuos de soldadura y fugas o soldadura deficiente. La gente a menudo se refiere a esta esquina como la "zona muerta de soldadura".
SMD: la soldadura por onda es otro problema que suele ser un cabezal de soldadura final de componente de chip para el recubrimiento SnPb, hay una buena soldabilidad, y para garantizar la planitud de la PCB, la superficie generalmente está recubierta con flujo chapado en oro o precalentado, el efecto de flujo no es tan bueno como el uso del proceso de nivelación de aire caliente de aleación SnPb. Después de la ola de soldadura, el tiempo de humectación de dos no es el mismo, generalmente el electrodo final SnPb solo 0.1s, mientras que la capa de cobre requiere 0.5s, el componente termina el primer contacto con la soldadura, por lo que también es fácil causar una "zona muerta de soldadura". Con el fin de resolver los defectos de la "zona muerta de soldadura", generalmente utilizando tecnología de soldadura de doble onda que aumenta la onda de pulso para que la dirección vertical del impacto de la onda de soldadura "soldar la zona muerta" con el fin de lograr buenos resultados de soldadura.
Además, se debe utilizar soldadura de bajo contenido sólido para reducir los residuos en la zona muerta; aumentar la temperatura de precalentamiento de PCB para mejorar la soldabilidad; mejorar la alineación de los componentes y reducir las esquinas de la zona muerta para reducir la tasa de juntas de soldadura defectuosas.
Por lo tanto, los componentes SMC / SMD en la soldadura por onda deben estar estrictamente en el diseño de PCB deben considerar la dirección de la alineación de los componentes, en la medida de lo posible, la dirección de los pines de los componentes perpendiculares a la dirección de movimiento de la soldadura por onda, los componentes IC en la medida de lo posible en el lado A de la PCB, menos en el lado B, los componentes IC deben colocarse en el lado B, no solo para prestar atención a la dirección de alineación, también debe aumentar la almohadilla auxiliar, la actividad y la densidad del flujo tampoco son requisitos insignificantes, además, la resistencia al curado de los componentes debe cumplir con los requisitos, especialmente no debe hacer la adhesión adhesiva residual en las almohadillas.
