1. Calidad de PCB, componentes
El diseño de las almohadillas de PCB (PAD) no es razonable, si los componentes del cuerpo ejercen demasiada presión sobre la PAD para exprimir demasiada pasta de soldadura, pueden producir perlas de estaño.
Diseño de PCB, debemos elegir el paquete de componentes correcto y el PAD correcto.
La impresión de la película resistente a la soldadura de PCB no es buena, la superficie áspera, lo que da como resultado perlas de estaño de reflujo, debe ser un material entrante de PCB más estricto en la inspección, la película resistente a la soldadura es muy mala, debe ser procesada por lotes o chatarra.
Las almohadillas de soldadura con agua o suciedad, que dan como resultado perlas de estaño, deben eliminar cuidadosamente el agua o la suciedad de la PCB y luego ponerlas en producción.
Además, a menudo los clientes se encuentran con material para diferentes requisitos de sustitución de dispositivos de tamaño de paquete, lo que resulta en dispositivos y PAD que no coinciden, fáciles de producir perlas de estaño, por lo que debe tratar de evitar la sustitución.
2. PCB está húmedo
PCB en demasiada humedad, después de montar sobre el horno de reflujo, debido a la rápida expansión de la humedad, produce gas, produce perlas de estaño. Requiere que la PCB se envase al vacío en seco antes de ponerla en producción SMT, ya que la humedad debe usarse después de hornear con el horno. Para la placa de película de soldadura orgánica (OSP), no se permite hornear. De acuerdo con el ciclo de producción, la placa OSP no es más de 3 meses puede estar en línea de producción, más de 3 meses necesitan cambiar el material.
3. Sselección de pasta más antigua
La soldadura en pasta afecta significativamente la calidad de la soldadura, el contenido de metal de la pasta, el contenido de óxido, el tamaño de partícula del polvo metálico, la actividad de la pasta, etc., todos afectan la formación de perlas de estaño en diversos grados.
Contenido de metal, viscosidad. En circunstancias normales, la relación de volumen del contenido de metal en la soldadura en pasta es de aproximadamente 50 por ciento, la relación de masa es de aproximadamente 89 a 91 por ciento, y el resto es fundente (Flujo), regulador de reología, agente de control de viscosidad , solvente, etc. Si la proporción de fundente es demasiado, la viscosidad de la soldadura en pasta se reduce, y en el área de precalentamiento, la fuerza generada por la vaporización del fundente es demasiado grande para producir perlas de estaño. La viscosidad de la pasta de soldadura es un factor importante que afecta el rendimiento de la impresión, generalmente entre 0.5 ~ 1.2 K Pa-s, impresión de plantilla, la mejor viscosidad de la pasta de aproximadamente 0.8 KPa-s. El contenido de metal aumenta, la viscosidad de la pasta aumenta, puede resistir más eficazmente la fuerza generada por la vaporización en la zona de precalentamiento, también puede reducir la pasta después de la tendencia al colapso de la impresión, puede reducir las cuentas.
Contenido de óxido. El contenido de óxido en la soldadura en pasta también afecta el efecto de soldadura. Cuanto mayor sea el contenido de óxido, mayor será la resistencia de la fusión del polvo metálico combinado con el proceso, la etapa de reflujo, el contenido de óxido de la superficie del polvo metálico también aumentará, lo que no conduce a la "humectación" de la almohadilla y produce perlas de estaño. Por lo tanto, en el proceso de polvo metálico (Polvo) se debe requerir una operación de vacío para evitar la oxidación del Polvo.
El tamaño de partícula del polvo metálico, uniformidad. El polvo de metal son partículas esféricas muy finas, su forma, tamaño de diámetro y uniformidad están afectando su rendimiento de impresión. Partículas más finas en el contenido de óxido es mayor, si la proporción de partículas finas, habrá una mejor claridad de impresión, pero es fácil producir bordes colapsados, por lo que el aumento de perlas de estaño; una gran proporción de partículas más grandes, por lo que incluso el estaño aumentó, su diferencia de uniformidad es grande, dará lugar a un aumento en las perlas de estaño.
Actividad de soldadura en pasta. La actividad de la pasta de soldadura no es buena, se seca demasiado rápido, si agrega demasiado diluyente, en el área de precalentamiento, la fuerza generada por la vaporización más delgada es demasiado grande y fácil de producir perlas de estaño. Si encuentra mala actividad de la soldadura en pasta, es mejor dejar de usar inmediatamente la actividad de reemplazo buena.
