1. prepare el documento de proceso de producto para la colocación del parche.
2. de acuerdo con el horario de montaje del documento proceso producto, recoger el material (PCB, componentes) y comprobarlo.
3. para los PCB que se han abierto para empaque, limpieza y cocción se realizan según la longitud del tiempo remover y si es húmeda o contaminada.
4, compruebe los componentes después de la apertura, en componentes de humedad conforme a requerimientos de manejo de componentes de proceso SMT.
5, según las especificaciones y tipo de componentes a elegir el alimentador que empareja y correctamente instalar el alimentador de cinta de componente. Cuando se carga, el centro del componente debe estar alineado con la base del selector del alimentador.
6. después de completa la preparación, se encenderá la potencia de la máquina SMT según la especificación técnica de la seguridad de equipos SMT.
7. en segundo lugar, debemos comprobar si la presión del vacío de la máquina de colocación de SMT ha alcanzado los requisitos de los equipos. El valor del vacío de la máquina de colocación es generalmente 6kgjf/cm2 a 7kgf/cm2.
8. abrir el sistema servo de la mounter y volver los ejes X y Y del montador a la posición original de la fuente.
9, según el ancho de la placa de circuito PCB, ajustar el ancho del montador de sistema de transporte de carril, ancho de guía debe ser mayor que el ancho de 1 mm o menos, asegurando que la diapositiva de PCB libremente sobre el riel.
10. Compruebe y asegúrese de que no hay obstáculos en el rango de movimiento de la cabeza de colocación, el carril de guía de la máquina de colocación, la sustitución automática del Banco de boquilla y la rejilla de la bandeja.
11. por último, instale el PWB que coloca el dispositivo en la máquina de colocación poner parches.