Bolas de soldadura o bolas de soldadura en una placa de circuito impreso
Aunque una bola de soldadura está presente en la Figura 1, debería haberse referido como un accesorio de soldadura en lugar de una bola. La soldadura ha mojado la pista debido a la falla del revestimiento resistente. El revestimiento puede haber fallado ya que se aplicó sobre un revestimiento de estaño / plomo en el seguimiento o debido al control deficiente del grosor de impresión. Se debe tener cuidado para garantizar que los operadores reconozcan la diferencia, ya que cualquier intento de quitar este tipo de bola manualmente dará como resultado una pista dañada.
Figura 1: La extracción manual de este accesorio de soldadura dañará la pista.
La formación de bolas de soldadura puede ser causada por condiciones de proceso deficientes con gases provenientes del flujo durante el contacto con las olas o una turbulencia excesiva a medida que la soldadura fluye de regreso al baño, lo que provoca escupir. Las bolas de soldadura se pueden expulsar del área de la junta durante la soldadura debido a la desgasificación excesiva de la PCB. En la Figura 2 que se muestra, una bola de soldadura está unida a la base de la placa en el borde de la resistencia y debe haberse unido a la resistencia al separarse del pasador.
Figura 2: Esta bola de soldadura debe haberse unido a la resistencia al separarse del pasador.
En la Figura 3, una bola de soldadura está unida a la base de la placa en el borde de la resistencia y debe haberse unido a la resistencia al separarse del pasador.
Figura 3: Otra bola de soldadura unida al borde de una resistencia.
Se debe tener cuidado con algunas bolas de soldadura. El ejemplo en la Figura 4 está en una pista y no puede ser simplemente eliminado. Es causada por la compresión del estaño / plomo debajo de la máscara de soldadura. o simplemente simple adhesión. A medida que el estaño / plomo se vuelve líquido durante el reflujo o la soldadura ondulada, el estaño / plomo se expande. La bola de soldadura puede formarse en una pista. Si la resistencia de la soldadura es delgada, la soldadura puede humedecerse durante el contacto con la onda y dejar una bola.
Figura 4: La soldadura en una resistencia puede humedecerse durante el contacto con la ola y dejar una bola.
Las bolas de soldadura durante la soldadura por ola siempre han existido, pero la eliminación de la limpieza después de la operación de soldadura lo ha hecho más visible como un problema de proceso. En el pasado, las bolas de soldadura se lavaban de la superficie del tablero durante la limpieza, ¡fuera de la vista!
Las bolas de soldadura son causadas por una serie de parámetros del proceso. En la Figura 5, la posición de las bolas es aleatoria. Este tipo de defecto normalmente es causado por escupir desde la superficie de la onda, que está asociada con los parámetros de soldadura de la onda. Si la soldadura cae una distancia de la placa impresa a medida que la onda se separa, la soldadura puede salpicar literalmente del baño. Si el precalentamiento está configurado incorrectamente o la cantidad de fundente aplicado aumenta, la evaporación del solvente del fundente puede verse afectada. El uso de una placa de vidrio sobre la ola debería mostrar el problema de los gases. Idealmente, debería haber burbujas mínimas visibles debajo del vidrio cuando entra en contacto con la ola. Se debe examinar la compatibilidad de la resistencia y el flujo; a menudo la máscara puede contribuir a la adhesión de la bola de soldadura.
Figura 5: Las bolas de soldadura en este tablero fueron causadas por escupir desde la superficie de la ola.
Las causas de las bolas de soldadura son numerosas, y siempre han estado presentes en la parte inferior de las placas impresas. Ha sido el aumento del uso de soldaduras sin residuos y limpias lo que ha centrado más la atención en el problema.
Independientemente de la causa, si las bolas de soldadura no se adhieren a la máscara de soldadura al salir de la onda de soldadura, el problema se elimina principalmente. Seleccionar la mejor máscara de soldadura es la mejor solución para hacer robusto el diseño de una placa.
Las bolas de soldadura son causadas por gases y escupiendo el flujo en la superficie de la ola o por la soldadura que literalmente rebota de la onda de soldadura. Esto es causado por un flujo de retorno excesivo en el aire o una caída demasiado alta en ambientes de nitrógeno.
Figura 6: Más bolas de soldadura causadas por escupir.
En la Figura 7, la bola de soldadura es aleatoria y es más probable que sea el resultado de que las bolas de soldadura escupan o reboten de la onda de soldadura. Esto es causado por materiales volátiles que aún permanecen del flujo o la altura de la separación de las olas. Intente usar un pedazo de tarjeta blanca colocada sobre la ola. Déjalo allí con la ola corriendo pero sin procesar las tablas. Luego, intente la misma prueba con tablas que atraviesan la máquina. Esto determinará la causa del problema.
Figura 7: más bolas de soldadura causadas por escupir. Coloque una tarjeta blanca sobre la ola para determinar la causa del problema.
Artículo e imágenes de Internet, si hay alguna infracción, póngase en contacto con nosotros para eliminarla.
NeoDen proporciona soluciones de línea de ensamblaje afullSMT, que incluyen horno SMTreflow, máquina de soldadura por ola, máquina de recogida y colocación, impresora de pasta de soldadura, cargador de PCB, descargador de PCB, montador de chips, máquina AOI SMT, máquina SPI SMT, máquina de rayos X SMT, equipo de línea de montaje SMT, Equipos de producción de PCB Repuestos SMT, etc. cualquier tipo de máquinas SMT que pueda necesitar, contáctenos para obtener más información:
Tecnología Co., Ltd de Hangzhou NeoDen
Email:info@neodentech.com