Para preparar las placas para soldadura de montaje en superficie (SMT); se necesita una plantilla de PCB, pasta de soldadura y un aplicador de pasta. La plantilla es una lámina de acero inoxidable en un marco de metal que consiste en pequeños agujeros cortados por láser donde las almohadillas SMT se encuentran en la placa CI. El tamaño de las aberturas en relación con las almohadillas es importante y específico para el tipo de pasta de soldadura utilizada. Si se aplica demasiada pasta, entonces la soldadura puede desbordarse y hacer que se formen puentes de soldadura. Demasiado poco y la conexión entre los terminales de componentes y las almohadillas será débil.
Las plantillas se incluyen en todos los pedidos PCBA de Fusion vered y se le enviarán con los PCB poblados. Controlaremos cuidadosamente el tamaño de estas aberturas cuando produzcan la plantilla para que coincida con la pasta de soldadura sin plomo utilizada en las instalaciones de montaje, asegurando la mejor humectación en las juntas de soldadura.
Durante la aplicación, la plantilla se bloquea en su lugar en la impresora de pasta automatizada y las placas de circuito impreso plano se alimentan, una por una, y se alinean con cámaras. A continuación, se aplica la pasta de soldadura sin plomo a la superficie y la hoja de aspiración se arrastra para depositar uniformemente la pasta en las áreas deseadas. Las placas resultantes salen del otro extremo de la máquina y se inspeccionan para ver si hay uniformidad de pasta.
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