A veces, los clientes utilizan técnicas automáticas y manuales para colocar componentes de PCB. En general, las piezas de orificio pasante se colocan manualmente, mientras que los componentes de montaje en superficie se colocan con el uso de unrecoger y colocar la máquina. La mayoría de las veces, el ensamblaje automatizado no es factible para un pequeño número de PCB.
Los métodos de soldadura utilizados por nuestro equipo son la soldadura por ola para componentes de orificio pasante y la soldadura por reflujo para componentes de montaje en superficie. En el proceso de ensamblaje de orificios pasantes, las piezas se colocan en la PCB y la soldadura por ola se utiliza para soldar los cables de los componentes del orificio pasante. En el proceso de ensamblaje SMT, la pasta de soldadura se aplica a través de la plantilla de soldadura en la PCB, luego las piezas se colocan en almohadillas y se procesan en unhorno de reflujopara derretir la pasta de soldadura. Además, en tecnología mixta, los PCB se sueldan y refluyen.
Después de soldar la placa de circuito, nuestro equipo la limpia. Utilizamos las últimas técnicas para limpiar las placas de circuito ensambladas para eliminar todos los residuos de fundente. Además, se utilizan diferentes técnicas para eliminar los residuos de fundente, que generalmente es una combinación de agentes de limpieza, agitación y calor. Luego, la placa de circuito se envía para una inspección detallada para verificar la colocación precisa de los componentes.
Se utilizan herramientas de inspección de última generación para verificar la calidad de los tableros ensamblados. Algunas de las técnicas utilizadas incluyen controles de muestra, inspección óptica automatizada (AOI), Inspección por rayos X, etc. Después de una exhaustiva prueba de calidad, las placas se entregan a los clientes finales.
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