La tecnología de impresión de pantalla se refiere al uso de una plantilla ya hecha, se conecta directamente a la impresora de cierta manera,
haga que la pasta de soldadura fluya uniformemente en la plantilla y luego escape a la malla a través de los agujeros. Al obtener
La plantilla se había retirado, la pasta de soldadura se había cubierto en los gráficos de soldadura de la placa de circuito impreso, luego se terminó el
Impresión de pasta de soldadura en el PCB.
La función de impresión de la plantilla se logra a través de un solo material, a saber, pasta de soldadura que consiste en soldadura
Metal y flujo. La pasta también actúa como un adhesivo durante la colocación de componentes y el reflujo de soldadura. La pegajosidad de
la pasta permite que los componentes permanezcan en su lugar. Una buena unión de soldadura es aquella donde la pasta de soldadura se ha derretido
Bien y fluyó y humedeció el cable o la terminación en el componente y la almohadilla en el tablero.
Para lograr este tipo de junta de soldadura, el componente debe estar en el lugar correcto, el volumen correcto de
la pasta de soldadura debe aplicarse, la pasta debe humedecerse bien en la placa y en el componente, y debe haber un residuo que sea seguro dejar en la placa o que se pueda limpiar fácilmente.
El volumen de soldadura es una función de la plantilla, el proceso de impresión y el equipo, el polvo de soldadura y la reología o
Las propiedades físicas de la pasta. La buena humectación de la soldadura es una función del flujo.