Diccionario SMT - Acrónimo y abreviatura de la tecnología de montaje en superficie

SMT (Surface Mount Technology) es una tecnología de envasado en electrónica que monta componentes electrónicos en la superficie de una placa de circuito impreso / placa de cableado impresa (PCB / PWB) en lugar de insertarlos a través de los orificios de la placa. SMT o Surface Mount Technology es una tecnología relativamente nueva en electrónica y ofrece productos electrónicos en miniatura de vanguardia a bajo peso, volumen y costo.

La historia de SMT se basa en la tecnología de los paquetes planos (FP) y los híbridos de los años 1950 y 1960. Pero para todos los propósitos prácticos, el SMT de hoy puede ser considerado

SMT (tecnología de montaje en superficie)

Ser una tecnología en continua evolución. En la actualidad, el uso de Fitch Fitch, Ultra Fine Pitch (UFP) y Ball Grid Arrays (BGA) es cada vez más común.

Incluso el siguiente nivel de tecnologías de envasado como Chip-on-Board (COB), Tape-Automated Bonding (TAB) y Flip Chip Technologies están ganando

Aquí explico las siglas y abreviaturas de SMT.

Diccionario SMT

Etapa A : la condición de bajo peso molecular de un polímero de resina durante el cual la resina es fácilmente soluble y fusible.
Anisotrópico : Un filete de material con una baja concentración de partículas conductoras grandes, diseñado para conducir la electricidad en el eje Z pero no en el eje X o Y. También se llama adhesivo eje Z.
Anillo anular : el material conductor alrededor de un agujero perforado.
Limpieza acuosa : Una metodología de limpieza a base de agua que puede incluir la adición de los siguientes productos químicos: neutralizadores, saponificadores y surfactantes. También puede usar agua desionizada (desionizada).
Relación de aspecto : Una relación entre el grosor de la tabla y su diámetro prefabricado. Un orificio intermedio con una relación de aspecto superior a 3 puede ser susceptible de agrietarse.
Azeótropo : una mezcla de dos o más disolventes polares y no polares que se comporta como un solo disolvente o elimina los contaminantes polares y no polares. Tiene un punto de ebullición como cualquier otro disolvente de un solo componente, pero hierve a una temperatura más baja que cualquiera de sus componentes. Los constituyentes del azeótropo no se pueden separar.
B. Etapa : material laminar (p. Ej., Tejido de vidrio) impregnado con una resina curada a una etapa intermedia.
Conjunto de circuitos integrados en el que los puntos de entrada y salida son bolas de soldadura dispuestas en un patrón de cuadrícula.
Vía ciega : A través de una capa interna a la superficie.
Blowhole : Un gran vacío en una conexión de soldadura creada por la rápida eliminación de gases durante el proceso de soldadura.
Puente : soldadura que atraviesa dos conductores que no deben estar conectados eléctricamente, causando un cortocircuito.
Enterrado a través : un orificio intermedio que conecta las capas internas que no se extiende a la superficie del tablero.
Junta a tope : Un cable de dispositivo de montaje en superficie que se corta, de modo que el extremo de los cables entra en contacto con el tablero y el patrón de tierra.
Resina C-Stage : Una resina en una etapa final de curado.
Acción capilar : la combinación de fuerza, adhesión y cohesión que hace que los líquidos, como el metal fundido, fluyan entre superficies sólidas muy separadas entre sí y la fuerza de la gravedad.
Castellación : características radiales semicirculares metalizadas en los bordes de los LCCC que interconectan las superficies conductoras. Las denominaciones se encuentran típicamente en cuatro bordes de un portador de chips sin plomo. Cada uno se encuentra dentro del área de terminación para un apego directo a los patrones de la tierra.
CFC : fluorocarburo clorado, causa el agotamiento de la capa de ozono y está programado para su uso restringido por la agencia de protección ambiental. Los CFC se utilizan en aire acondicionado, espuma aislante y disolventes, etc.
Impedancia característica : la relación de voltaje a corriente en una onda de propagación, es decir, la impedancia que se ofrece a la onda en cualquier punto de la línea. En el cableado impreso, su valor depende de la anchura del conductor a los planos de tierra y la constante dieléctrica a los medios entre ellos.
Componente del chip : término genérico para cualquier dispositivo pasivo de montaje en superficie sin cables de dos terminales, como resistencias y condensadores.
Tecnología Chip-on-Board : término genérico para cualquier tecnología de ensamblaje de componentes en la que una matriz de silicio no empaquetada se monta directamente en la placa de cableado impresa. Las conexiones a la placa se pueden realizar mediante unión por cable, unión automática por cinta (TAB) o unión por chip de solapa.
CLCC : portador de viruta con plomo cerámico.
Junta de soldadura en frío : una conexión de soldadura que presenta una humectación pobre y una apariencia porosa y grisácea debido a un calor insuficiente o impurezas excesivas en la soldadura.
Conjunto de circuito integrado (IC) en el que los puntos de entrada y salida son cilindros de soldadura de alta temperatura o columnas dispuestas en un patrón de cuadrícula.
Lado del componente : un término utilizado en la tecnología de orificio pasante para indicar el lado del componente del PWB.
Calentamiento inerte de condensación : un término general que se refiere al calentamiento por condensación en el que la parte a calentar se sumerge en un vapor caliente, relativamente libre de oxígeno. La parte, al ser más fría que el vapor, hace que el vapor se condense en la parte que transfiere su calor latente de vaporización a la parte. También conocido como soldadura en fase vapor.
Restricción del sustrato del núcleo : un tablero de cableado impreso compuesto que consta de capas de vidrio epoxi unidas a un material del núcleo de baja expansión térmica, como cobre, cobre, cobre, grafito y fibra de aramida y epoxi. El núcleo restringe la expansión de las capas externas para que coincida con el coeficiente de expansión de los portadores de chips cerámicos.
Ángulo de contacto : El ángulo de humedecimiento entre el filete de soldadura y la terminación o patrón de tierra. Un ángulo de contacto se mide construyendo una línea tangente al filete de soldadura que pasa a través de un punto de origen ubicado en el lugar de intersección entre el filete de soldadura y el patrón de terminación o tierra. Se aceptan ángulos de contacto de menos de 90 grados Celsius (ángulos de humectación positivos). Los ángulos de contacto menores de 90 grados Celsius (ángulos de humectación negativos) son inaceptables.
Gráfico de control : un gráfico que registra el rendimiento del proceso a lo largo del tiempo. Las tendencias en el cuadro se utilizan para identificar problemas de proceso que pueden requerir acciones correctivas para controlar el proceso.
Coplanaridad : la distancia máxima entre el pin más bajo y el más alto cuando el paquete se apoya en una superficie perfectamente plana. La coplanaridad máxima de 0.004 pulgadas es aceptable para paquetes periféricos y la máxima de 0.008 pulgadas para BGA.
Crazing : una condición interna que se produce en el material de base laminado en el que las fibras de vidrio se separan de la resina en las intersecciones del tejido. Esta condición se manifiesta en forma de puntos blancos conectados, de "cruz", debajo de la superficie del material base, y generalmente está relacionada con el estrés inducido mecánicamente.
CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) : La relación entre el cambio en las dimensiones y el cambio en la temperatura de una unidad. CTE se expresa comúnmente en ppm / grado Celsius.
Deslaminación : una separación entre capas dentro del material base, o entre el material base y la lámina conductora, o ambos.
Crecimiento dentítico : crecimiento de filamentos metálicos entre conductores en presencia de humedad condensada y polarización eléctrica. (También conocido como "bigotes".)
Diseño para Fabricabilidad : Diseñar un producto para que se produzca de la manera más eficiente posible en términos de tiempo, dinero y recursos, teniendo en cuenta cómo se producirá el producto, utilizando la base de habilidades existente (y evitando la curva de aprendizaje) para lograr el Los mayores rendimientos posibles.
Desempañamiento : una condición que ocurre cuando la soldadura fundida recubre una superficie y luego retrocede, dejando montículos de soldadura de forma irregular separados por áreas cubiertas con una película de soldadura delgada. También se pueden ver vacíos en las áreas mojadas. El desempañamiento es difícil de identificar ya que la soldadura se puede humedecer en algunas ubicaciones y el metal base puede estar expuesto en otras ubicaciones.
Constante dieléctrica : una propiedad que es una medida de la capacidad de un material para almacenar energía eléctrica.
DIP (paquete en línea doble) : un paquete diseñado para montaje en orificio pasante que tiene dos filas de cables que se extienden en ángulo recto desde la base con un espacio estándar entre los cables y la fila.
Junta de soldadura perturbada : una condición que resulta del movimiento entre los miembros unidos durante la apariencia de la soldadura, aunque también pueden parecer brillantes.
Puente levadizo : Una condición de soldadura abierta durante el reflujo en la que las resistencias de chip y el condensador se parecen a un puente de tracción.
Soldadura de onda dual : proceso de soldadura por onda que utiliza una onda turbulenta con una onda laminar posterior. La onda turbulenta asegura una cobertura completa de la soldadura en áreas estrechas y la onda laminar elimina puentes y carámbanos. Diseñado para soldar dispositivos de montaje en superficie pegados al botón de la placa.
Cobre sin electricidad: revestimiento de cobre depositado a partir de una solución de recubrimiento como resultado de una reacción química y sin la aplicación de una corriente eléctrica.
Cobre electrolítico : revestimiento de cobre depositado de una solución de recubrimiento mediante la aplicación de una corriente eléctrica.
Etchback : la eliminación controlada de todos los componentes del material base mediante un proceso químico en las paredes laterales de los orificios para exponer áreas de conductores internos adicionales.
Eutéctico : la aleación de dos o más metales que tiene un punto de fusión más bajo que cualquiera de sus componentes. Las aleaciones eutécticas, cuando se calientan, se transforman directamente de un sólido a un líquido y no muestran regiones pastosas.
Fiducial : una forma geométrica incorporada en la ilustración de una placa de cableado impresa, y utilizada por un sistema de visión para identificar la ubicación y orientación exactas de la ilustración. Generalmente se usan tres marcas fiduciales por tabla. Las marcas fiduciales son necesarias para la colocación precisa de los paquetes de paso fino. Se pueden usar tanto fiduciales globales como locales. Los fiduciales globales (generalmente tres) ubican el patrón general de circuitos en la PCB, mientras que los fiduciales locales (uno o dos) se usan en las ubicaciones de los componentes, generalmente patrones de paso fino, para aumentar la precisión de la ubicación. También conocido como objetivo de alineación.
Filete : (1) Un radio o curvatura impartida a las superficies internas de la reunión. (2) La unión cóncava formada por la soldadura entre la almohadilla de la huella y el cable o la almohadilla SMC.
Inclinación fina : una distancia entre los cables de centro a centro de los paquetes de montaje en superficie de 0.025 pulgadas o menos.
Paquete plano: un paquete de circuito integrado con ala de gaviota o cables planos en dos o cuatro lados, con espacio estándar entre los cables. Comúnmente, los pasos iniciales son de 50 mil centros, pero también se pueden usar tonos más bajos. Los paquetes con tonos más bajos se denominan generalmente paquetes de paso fino.
Tecnología Flip-Chip : una tecnología de chip-on-board es que la matriz de silicona se invierte y se monta directamente en el tablero de cableado impreso. La soldadura se deposita en las almohadillas de unión en el vacío. Cuando están invertidos, hacen contacto con las tierras correspondientes de la tabla y el troquel descansa directamente sobre la superficie de la tabla. Proporciona lo último en densificación, también conocida como C4 (conexión de chip de colapso controlado).
Huella : un término no preferido para el patrón de tierra.
Prueba funcional : una prueba eléctrica de todo un conjunto que estimula la función prevista del producto.
Temperatura de transición del vidrio : la temperatura a la que un polímero cambia de una condición dura y relativamente frágil a una condición viscosa o gomosa. Esta transición generalmente ocurre en un rango de temperatura relativamente estrecho. No es una transición de fase. En esta región de temperatura, muchas propiedades físicas experimentan cambios significativos y rápidos. Algunas de esas propiedades son la dureza, fragilidad, expansión térmica y calor específico.
Gull Wing Lead : una configuración de cables que se usa normalmente en paquetes de contorno pequeño donde los cables se doblan y salen. Una vista final del paquete se parece a una gaviota en vuelo.
Carámbanos (soldadura) : un punto afilado de soldadura que sobresale de una junta de soldadura, pero no hace contacto con otro conductor. Los carámbanos no son aceptables.
Prueba en circuito : prueba eléctrica de un conjunto en el que cada componente se prueba individualmente, aunque muchos componentes electrónicos están soldados a la placa.
Ionógrafo : un instrumento diseñado para medir la limpieza del tablero (la cantidad de iones presentes en una superficie). Extrae materiales ionizables de la superficie de la pieza a medir y registra la velocidad de extracción y la cantidad.
JEDEC : Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos.
J-Lead : una configuración de plomo que se usa normalmente en paquetes de portadores de chips de plástico que tienen cables que se doblan debajo del cuerpo del paquete. Una vista lateral del cable formado se asemeja a la forma de la letra "J".
Buena matriz conocida : matriz de semiconductores que se ha probado y se sabe que funciona según las especificaciones.
Onda laminar : una onda de soldadura que fluye suavemente sin turbulencia.
Terreno : una parte de un patrón conductor que se utiliza, pero no exclusivamente, para la conexión, el acoplamiento o ambos componentes. (También llamado "pad").
Patrón de tierra : sitios de montaje de componentes ubicados en el sustrato destinado a la interconexión de un componente de montaje en superficie compatible. Los patrones de tierra también se conocen como "tierras" o "almohadillas".
LCC : Un término no preferido para "portador de chips de cerámica sin plomo".
LCCC (portador de viruta de cerámica sin plomo) : un paquete de circuitos integrados (IC) herméticamente cerrado, de cerámica, comúnmente utilizado para aplicaciones militares. El paquete tiene molduras metalizadas en cuatro lados para interconectarse con el sustrato. (También conocido como LCC).
Lixiviación : la disolución de un revestimiento metálico, como plata y oro, en soldadura líquida. La barrera de níquel se utiliza para evitar la lixiviación. También conocido como barrido.
Configuración de los cables : los conductores sólidos formados que se extienden desde un componente y sirven como una conexión mecánica y eléctrica que se forma fácilmente para una configuración deseada. El ala de gaviota y el cable J son las configuraciones de cable de montaje en superficie más comunes. Menos comunes son las derivaciones a tope formadas al cortar las derivaciones estándar del paquete DIP en la rodilla.
Pitch Lead : La distancia entre los centros sucesivos de los leads de un paquete de componentes.
Leyenda : Letras, números, símbolos y / o patrones en la PCB que se usan para identificar las ubicaciones de los componentes y la orientación para ayudar en las operaciones de ensamblaje, reparación y reparación.
Efecto Manhattan : una condición de soldadura abierta durante el reflujo en el que las resistencias de chip y el condensador se parecen a un puente de tracción.
Laminación en masa : la laminación simultánea de una serie de paneles u hojas pre-grabadas, de imágenes múltiples, en forma de C, intercaladas entre capas de prepeg (etapa B) y lámina de cobre.
Preparación : una condición en la interfaz del recubrimiento conforme y el material base, en forma de puntos o parches discretos, que revela una separación del recubrimiento conforme de la superficie del tablero impreso (PCB) o de las superficies de los componentes adjuntos , o de ambos.
Medición : una condición interna que se produce en el material de base laminado en el que las fibras de vidrio se separan de la resina en la intersección del tejido. Esta condición se manifiesta en forma de puntos blancos discretos o "cruces" debajo de la superficie del material base, y generalmente se relaciona con el estrés inducido térmicamente.
MELO : un dispositivo de montaje en superficie sin plomo con electrodo de metal que es un componente pasivo cilíndrico redondo con una terminación de tapa metálica ubicada en cada extremo.
Metalización : un metal depositado en sustratos y terminaciones de componentes por sí mismo, o sobre un metal base, para permitir las interconexiones eléctricas y mecánicas.
Módulo multichip (MCM) : un circuito que consta de dos o más dispositivos de silicio unidos directamente a un sustrato mediante enlace de cable, TAB o chip de giro.
Placa multicapa : una placa de cableado impresa (PWB / PCB) que utiliza más de dos capas para el enrutamiento del conductor. Las capas internas se conectan a las capas externas mediante placas a través de orificios.
Neutralizador : un producto químico alcalino que se agrega al agua para mejorar su capacidad de disolver los residuos del flujo de ácido orgánico.
Soldadura sin limpieza : un proceso de soldadura que utiliza una pasta de soldadura especialmente formulada que no requiere que los residuos se limpien después del procesamiento de la soldadura .
Nodo : Una conexión de unión eléctrica de dos o más terminaciones de componentes.
Sin humedecer : una condición por la cual una superficie se ha puesto en contacto con la soldadura fundida, pero se ha adherido a parte o ninguna parte de la soldadura. La no humectación se reconoce por el hecho de que el metal base desnudo es visible. Generalmente es causada por la presencia de contaminación en la superficie a soldar.
Omegametro : un instrumento usado para medir la limpieza de la placa (residuos iónicos en la superficie de los ensamblajes de PCB). La medición se toma sumergiendo el conjunto en un volumen predeterminado de una mezcla de agua y alcohol con una alta resistividad conocida. El instrumento registra y mide la caída de resistividad causada por el residuo iónico durante un período de tiempo específico.
Onzas de cobre : se refiere al grosor de la lámina de cobre en la superficie del laminado: el grosor común es ½ onza de cobre, 1 onza de cobre y 2 onzas de cobre. Una onza de lámina de cobre contiene 1 onza de cobre por pie cuadrado de lámina. La lámina en la superficie del laminado puede designarse para el espesor del cobre en ambos lados por: 1/1 = 1 onza, dos lados; 2/2 = 2 onzas, dos lados; y 2/1 = 21 onzas en un lado y 1 onza en el otro lado. ½ onza = 0.72 mil = 0.00072 pulgadas; 1 onza = 1.44 mils = 0.00144 pulgadas; 2 onzas = 2.88 mils = 0.00288 pulgadas.
Desgasificación : desaireación u otra emisión gaseosa de una PCB o junta de soldadura.
PAD : Una parte de un patrón conductor que se usa, pero no exclusivamente, para la conexión, el accesorio o ambos componentes. También llamada "tierra"
Array Grid Array (PGA) : paquete de circuito integrado en el que los puntos de entrada y salida son pines de orificio pasante dispuestos en un patrón de cuadrícula.
Estructura P / I : Embalaje y estructura de interconexión.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) : un paquete de componentes que tiene conductores J en cuatro lados con espacio estándar entre los conductores.
Preimpregnado : material laminar (p. Ej., Tejido de vidrio) impregnado con una resina curada en una etapa intermedia (resina en etapa B).
Placa de circuito impreso (PCB) / Placa de cableado impresa (PWB) : El término general para la configuración del circuito impreso completamente procesado. Incluye tableros rígidos o flexibles, simples, dobles o multicapa. Un sustrato de vidrio epoxi, metal revestido u otro material sobre el cual se forma un patrón de trazas conductoras para interconectar componentes electrónicos. Conjunto de cableado impreso (PWA): se ha agregado una placa de cableado impresa en la que se han agregado piezas fabricadas por separado. El término genérico para una placa de cableado impresa después de que todos los componentes electrónicos se hayan unido / soldado completamente. También llamado "montaje de circuito impreso".
Perfil : Una gráfica de tiempo versus temperatura.
PTH (orificio pasante chapado) : una placa chapada que se utiliza como una interconexión entre los lados superior e inferior o las capas internas de un PWB / PCB. Diseñado para montar cables de componentes en tecnología de orificio pasante.
Quadpack : término genérico para paquetes SMT con clientes potenciales en los cuatro lados. Más comúnmente usado para describir paquetes con alas de ala de gaviota. También conocido como paquete plano, pero los paquetes planos pueden tener cables de ala de gaviota en dos o cuatro lados.
Designador de referencia : una combinación de letras y números que identifican la clase del componente en un dibujo de conjunto.
Soldadura por reflujo : un proceso de unión de superficies metálicas (sin la fusión de metales básicos) a través del calentamiento en masa de la pasta de soldadura preplazada para soldar filetes en el área de metalizado.
Recesión de la resina : la presencia de huecos entre el barril del orificio pasante chapado y la pared de los orificios, visto en las secciones transversales de los orificios pasantes chapados en tableros que han sido expuestos a altas temperaturas.
Frotis de resina : una condición generalmente causada por la perforación en la cual la resina se transfiere desde el material base a la pared de un orificio perforado que cubre el borde expuesto del patrón conductor. Resistencia: material de recubrimiento utilizado para enmascarar o proteger áreas seleccionadas de un patrón de la acción de un grabador, soldadura o enchapado.
Saponificador : un producto químico alcalino, cuando se agrega al agua, lo hace jabonoso y mejora su capacidad para disolver los residuos de flujo de colofonia.
Lado secundario : el lado del ensamblaje que se conoce comúnmente como el lado de soldadura en la tecnología de orificio pasante. En SMT, el lado secundario puede ser soldado por reflujo (componentes activos) o soldado por onda (componentes pasivos).
Autoalineación : debido a la tensión superficial de la soldadura fundida, la tendencia de los componentes ligeramente desalineados (durante la colocación) a la autoalineación con respecto a su patrón de tierra durante la soldadura por reflujo. Es posible una autoalineación menor, pero no se debe contar con ella.
Limpieza semi-acuosa : esta técnica de limpieza consiste en un paso de limpieza con solvente, enjuagues con agua caliente y un ciclo de secado.
Sombreado (soldadura) : una condición en la cual la soldadura no puede humedecer los cables del dispositivo de montaje en superficie durante el proceso de soldadura por ola. En general, las terminaciones finales de un componente se ven afectadas, porque el cuerpo del componente bloquea el flujo adecuado de soldadura. Requiere la orientación adecuada de los componentes durante la soldadura por ola para corregir el problema.
Sombreado (reflujo infrarrojo) : una condición en la cual los cuerpos de los componentes bloquean la energía infrarroja irradiada al golpear directamente ciertas áreas de la placa. Las áreas de sombra reciben menos energía que sus alrededores y pueden no alcanzar una temperatura suficiente para fundir completamente la pasta de soldadura.
Placa de una sola capa : un PWB que contiene conductores metalizados en un solo lado de la placa. Los orificios pasantes no están revestidos.
Soldadura de onda única : proceso de soldadura por onda que usa solo una onda laminar para formar las juntas de soldadura. Generalmente no se utiliza para soldadura por ola.
SMC : un componente de montaje en superficie
SMD : Un dispositivo de montaje en superficie. Marca de servicio registrada de la Corporación norteamericana de Philips para indicar resistencia, condensador, SOIC y SOT.
SMOBC (Máscara de soldadura sobre cobre desnudo) : la tecnología de usar una máscara de soldadura para proteger el circuito externo de cobre desnudo de la oxidación, y para recubrir los circuitos de cobre expuestos con soldadura de estaño-plomo.
SMT (Surface MountTechnology) : un método para ensamblar placas de cableado impresas o circuitos híbridos, donde los componentes se montan en la superficie en lugar de insertarse en orificios pasantes.
SOIC (circuito integrado de contorno pequeño) : un paquete de montaje en superficie integrado con dos filas paralelas de cables de ala de gaviota, con espaciado estándar entre cables y filas.
SOJ (Small Outline J-Leaded) : un paquete de montaje en superficie de circuito integrado con dos filas paralelas de J-Leads, con espacio estándar entre los cables y las filas. Generalmente se utiliza para dispositivos de memoria.
Bolas de soldadura : pequeñas esferas de soldadura adheridas al laminado, máscara o conductores. Las bolas de soldadura se asocian con mayor frecuencia al uso de pasta de soldadura que contiene óxidos. La cocción de la pasta puede minimizar la formación de bolas de soldadura, pero el exceso de cocción puede causar bolas excesivas.
Puente de soldadura : la formación indeseable de una trayectoria conductora por soldadura entre conductores.
Solder Fillet : un término general que se usa para describir la configuración de una unión de soldadura que se formó con un cable o terminación de componente y un patrón de tierra PWB.
Flujo de soldadura : el flujo de soldadura o simplemente flujo es un tipo de producto químico utilizado por las compañías electrónicas en la industria electrónica para limpiar las superficies de PCB antes de soldar componentes electrónicos en la placa. La función principal de usar el flujo en cualquier ensamblaje de PCB o retrabajo es limpiar y eliminar cualquier óxido del tablero.
Pasta de soldadura / Crema de soldadura : una combinación homogénea de partículas de soldadura esféricas diminutas, flujo, disolvente y un agente de gelificación o suspensión utilizado en la soldadura de reflujo de montaje en superficie. La pasta de soldadura se puede depositar sobre un sustrato a través de la dispensación de soldadura y la impresión de la pantalla o la plantilla.
Lado de soldadura : un término utilizado en la tecnología de orificio pasante para indicar el lado soldado de PWB.
Acoplamiento de la soldadura : la acción capilar de la soldadura fundida en una almohadilla o cable componente. En el caso de los paquetes con plomo, el exceso de absorción puede llevar a una cantidad insuficiente de soldadura en la interfaz del cable / almohadilla. Es causada por un calentamiento rápido durante el reflujo o una coplanaridad pobre excesiva, y es más común en la fase de vapor que en la soldadura por infrarrojos.
Disolvente : Cualquier solución capaz de disolver un soluto. En la industria electrónica, se utilizan solventes acuosos, semi-acuosos y que no agotan la capa de ozono.
Limpieza con disolventes : la eliminación de suelos orgánicos e inorgánicos utilizando una mezcla de disolventes orgánicos polares y no polares.
SOT (Small Outline Transistor) : un paquete de montaje en superficie de semiconductores discretos que tiene dos cables de ala de gaviota en un lado del paquete y uno en el otro.
Escobilla de goma: una lámina de goma o metal utilizada en la impresión de la pantalla y la plantilla para limpiar la pantalla / plantilla para forzar a la soldadura de soldadura a través de la malla de la pantalla o aberturas de la plantilla en el patrón de tierra de la PCB. Plantilla: Una lámina gruesa de material metálico con un patrón de circuito cortado en ella.
Resistencia de aislamiento de superficie (SIR) : una medida en ohmios de la resistencia eléctrica del material aislante entre los conductores.
Tensioactivo : Contratación de "agente de superficie activa". Una sustancia química agregada al agua para disminuir la tensión superficial y permitir la penetración del agua en espacios más estrechos.
TAB (unión automatizada de cinta) : el proceso de montar el troquel del circuito integrado directamente en la superficie del sustrato y de interconectar los dos utilizando un marco de plomo fino.
Paquete de portadora de cinta (TCP) : igual que TAB
Tenting : método de fabricación de tableros impresos para cubrir los orificios recubiertos y el patrón conductor circundante con una película resistente, generalmente seca.
Terminación : Las superficies de metalización, o en algunos casos, clips de metal en el extremo de los componentes pasivos del chip.
Tixotrópico : la característica de un líquido o gel viscoso cuando está estático, pero fluido cuando está físicamente "trabajado".
Tombstoning : Igual que Drawbridging.
Conjunto SMT tipo I : un conjunto exclusivo de PCB SMT con componentes montados en uno o ambos lados del sustrato.
Ensamblaje de SMT tipo II : un ensamblaje de PCB de tecnología mixta con componentes de SMT montados en uno o ambos lados del sustrato y componentes de orificio pasante montados en el lado primario o del componente.
Conjunto SMT tipo III : un conjunto de PCB de tecnología mixta con componentes SMT pasivos y ocasionalmente SOIC (circuitos integrados de contorno pequeño) montados en el lado secundario del sustrato y componentes de orificio pasante montados en el lado primario o componente. Por lo general, este tipo de ensamblaje se suelda por onda en una sola pasada.
Inclinación ultrafina : una distancia del cable central de los paquetes de montaje en superficie de 0,4 mm o menos.
Soldadura en fase de vapor : igual que la calefacción inerte por condensación.
Orificio pasante: un orificio pasante enchapado que conecta dos o más capas conductoras de una PCB multicapa. No hay intención de insertar un cable componente dentro de un orificio de paso.
Vacío : La ausencia de material en un área localizada.
Soldadura por ola : proceso de unión de superficies metálicas (sin la fusión de los metales básicos) a través de la introducción de la soldadura fundida en áreas metalizadas. Los dispositivos de montaje en superficie se unen con adhesivo y se montan en el lado secundario de la PWB.
Exposición del tejido: una condición de la superficie del material base en el que las fibras continuas de la tela de vidrio tejida no están completamente cubiertas por resina.
Humedecimiento : un fenómeno físico de líquidos, generalmente en contacto con sólidos, en el que la tensión superficial del líquido se ha reducido de manera que el líquido fluye y hace contacto íntimo en una capa muy delgada sobre toda la superficie del sustrato. En cuanto a la humectación de una superficie metálica por un flujo de soldadura, se reduce la tensión superficial de la superficie metálica y la soldadura, lo que hace que las gotas de soldadura se colapsen en una película muy delgada, se extiendan y hagan contacto íntimo sobre toda la superficie.
Absorción : Absorción de líquidos por acción capilar a lo largo de las fibras del metal base.