El estándar industrial IPC7525 proporciona dos parámetros principales para determinar el grosor de la plantilla y el tamaño de la abertura: 
• Relación de aspecto
El ancho de apertura / espesor = W / T
La relación de aspecto aceptable más baja es 1.5.
• Relación de área
Área de superficie de la abertura / área de superficie de las paredes de la abertura = L x W / (2 x (L + W) x T)
La relación de área aceptable más baja es 0.66.
Sin embargo, hay consideraciones especiales para el ensamblaje de PCB real. Estos son los principios de diseño del grosor de la plantilla:
1) El grosor de la plantilla debe satisfacer los QFP y BGA de paso más fino, teniendo en cuenta el tamaño de chip más pequeño.
2) Cuando el lanzamiento de QFP? 0,5 mm, el grosor de la hoja se puede seleccionar como 0,13 mm o 0,12 mm;
Si el paso> 0.5 mm, entonces el grosor del acero puede estar entre 0.15 mm - 0.20 mm;
Si el paso de bola BGA> 1.0 mm, seleccione un grosor de 0.15 mm.
Si el paso de bola BGA de 0.5 mm es de 1.0 mm, seleccione un espesor de 0.13 mm. 
3) Es una prioridad seleccionar el grosor por BGA o el componente más pequeño si dos o más circuitos integrados diferentes se colocan simultáneamente en la placa.
4) Se puede aplicar la plantilla escalonada si el grosor será de 0.1 mm para hacer coincidir un componente de paso fino con una relación de área de 0.66, mientras se requiere un grosor de 0.13-0.15 mm para otros componentes. El grosor (reductor) debe ser de 0.2 mm para BGA de cerámica, mientras que requiere 0.15 mm para otros componentes (elevador).
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