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El futuro de los componentes pasivos incrustados

Mar 19, 2019

Es probable que los componentes pasivos integrados sean una innovación importante en el diseño electrónico en un futuro próximo. El principal beneficio de estos componentes es que pueden costar menos y ocupar menos espacio. Además, existe la posibilidad de que los capacitores de derivación se puedan colocar más cerca de la ubicación ideal. Por el momento, pocas casas de ensamblaje pueden fabricar PCB con pasivos incrustados.

Los pasivos incrustados son resistencias o condensadores integrados en las capas de Cu internas del sustrato. La tecnología de revestimiento, impresión o película delgada son las tres formas en que los pasivos incrustados se construyen en sustratos. Pero dentro de la negación de PCB, las resistencias y las tapas debían colocarse en el exterior. Un problema con los pasivos incrustados es que el retrabajo puede ser un problema. Pero en cuanto a los procesos de ensamblaje de PCB, los elementos pasivos integrados no cambian los procesos de producción en general. Si se requieren requisitos especiales de temperatura cuando se usan pasivos incrustados, se debe informar a los ensambladores sobre estos requisitos.


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