La curva de temperatura de soldadura por ola calificada debe cumplir con:
1: El rango de temperatura de la parte inferior del PCB en la zona de precalentamiento es 90-120oC.
2: El rango de temperatura del punto de estaño durante la soldadura es: 245 ± 10 ℃
3. La temperatura entre CHIP y WAVE no puede ser inferior a 180 ℃
4. Tiempo de inmersión en estaño en PCB: 2-5 segundos
5. La rampa de temperatura de precalentamiento de la parte inferior de la placa PCB PCB 5oC / S
6. La temperatura de la placa PCB en la salida del horno se controla por debajo de los 100 grados.
La temperatura y la duración de cada zona también están determinadas por el ajuste de temperatura de cada zona del equipo, la temperatura de la soldadura fundida y la velocidad de funcionamiento de la cinta transportadora. La medición de la curva de temperatura de soldadura por ola aún debe determinarse mediante métodos de prueba, y el proceso básico es similar a la medición de la curva de reflujo. Debido a que el lado frontal (superior o tablero) de PcB está densamente montado, la curva de temperatura solo puede detectar la temperatura de la superficie. Durante la prueba, determine la velocidad de la cinta transportadora y luego registre la temperatura de tres puntos menos en el tablero de prueba. Ajuste repetidamente el valor de temperatura del calentador para que la temperatura de cada punto alcance el requisito de la curva establecida, y luego realice la prueba de instalación y realice los ajustes necesarios. Al preparar el archivo de proceso, además de registrar la configuración de la curva de temperatura de calentamiento, generalmente es necesario registrar el flujo y sus parámetros del proceso de esparcimiento (altura de la espuma, ángulo de pulverización, presión, requisitos de control de densidad y racionalidad del flujo, etc.), soldadura parámetros de onda y selección de soldadura Estos son los principales parámetros del proceso de soldadura por onda, como los requisitos para las pruebas y la eliminación de escoria.