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¿Cuál es la función del equipo de inspección SPI?

Dec 20, 2023

En el procesamiento de PCBA, la línea de producción SMT del equipo principal tiene unaimpresora de pasta de soldadura, máquina de montaje superficial, horno de reflujo, máquina SMT AOI y la mayoría de los fabricantes también colocarán la máquina SPI después de la impresión de soldadura en pasta.

SPI SMTy AOI, ambos equipos de inspección PCBA utilizan imágenes ópticas para verificar la calidad, pero SPI generalmente se coloca detrás de la impresora de pasta de soldadura, principalmente para verificar la cantidad de impresión de pasta de soldadura, planitud, altura, volumen, área, si la altura de la desviación, compensación, defectos, como roturas.

En el proceso de producción SMT, la cantidad de soldadura en pasta impresa está relacionada con la confiabilidad y calidad de las costuras: demasiada o muy poca se transformará en costuras poco confiables, lo que tiene un gran impacto en la calidad del producto y no está permitido. . Según las estadísticas de la industria, en todos los procesos de ensamblaje SMT, el 75% de los defectos son causados ​​por una mala impresión de soldadura en pasta, por lo que un buen o mal proceso de impresión de soldadura en pasta resuelve en gran medida la calidad del proceso SMT. Se puede ver que la aplicación de SPI en el proceso de la línea de producción SMT es un paso muy importante.

¿Cuál es el papel de los equipos de inspección de SPI?

1. Reducir los defectos

La impresión de pasta de soldadura es el primer paso de todo el ensamblaje del parche, y SPI es el primer paso en el control de calidad del proceso de fabricación de PCBA. El equipo de inspección de soldadura en pasta SPI nació para poder monitorear de cerca la impresión de soldadura en pasta en el proceso de impresión de soldadura en pasta, el uso de máquinas para detectar la impresión de soldadura en pasta defectuosa en este segmento, como pasta de soldadura insuficiente, demasiada pasta de soldadura, conexión de puente, etc. La realización de la fuente para interceptar la pasta de soldadura mala, puede evitar que la placa PCB de impresión deficiente fluya al siguiente proceso para continuar con la producción y provocar defectos en el producto.

2. Mejorar la eficiencia

Después de la soldadura por reflujo para verificar la placa defectuosa, debe seguir el plan de programación, desmontar el material, lavar la placa y otros procesos; al mismo tiempo, el procesamiento SMT tiene una gran cantidad de material 0201, 01005, lo cual es un proceso largo. tiempo para que los fabricantes reparen el trabajo. Luego, use SPI para detectar la placa defectuosa antes de que el tiempo de reparación sea mucho más corto y más fácil de reparar, se puede reelaborar inmediatamente y reintroducirla en producción, lo que ahorra mucho tiempo y mejora la eficiencia de la producción.

3. Ahorro de costes

En el ensamblaje SMT en la etapa inicial, si se utiliza equipo SPI para detectar defectos, la reparación se puede completar de manera oportuna, lo que ahorra tiempo y costos. Por otro lado, para evitar que la placa defectuosa se retrase hasta las últimas etapas de fabricación, lo que resulta en una mala funcionalidad de la placa PCBA, lo que ahorra costos de producción.

4. Mejorar la confiabilidad

Como dijimos anteriormente, en el procesamiento de chips SMT, el 75% de los problemas se deben a una mala impresión de soldadura en pasta causada por el SPI. Puede estar en el proceso SMT para la interceptación precisa de malas impresiones de soldadura en pasta, en la fuente de un control estricto incorrecto. , es propicio para reducir los productos defectuosos para mejorar la confiabilidad.

Hoy en día, los productos tienden a ser cada vez más miniaturizados, los componentes también están cambiando para mejorar el rendimiento y reducir el tamaño, como 01005, BGA, CCGA, etc. La calidad de la impresión de soldadura en pasta tiene requisitos más altos, por lo que en el Proceso SMT, SPI ha sido indispensable para un proceso de control de calidad.

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