Las placas de circuito impreso prototipo son lo que sucede cuando un ingeniero toma algunos componentes de alambre, cobre y plástico y los incorpora para crear un dispositivo que funcione. Las placas de circuito se encuentran en todos los aspectos de la tecnología, y aunque son populares, cada PCB prototipo debe ensamblarse de manera diferente. Entonces, si está buscando crear estas magníficas piezas de tecnología, aquí hay algunas cosas que debe saber sobre el proceso de fabricación de PCB antes de comenzar a soldar.
El tamaño de la PCB
En términos simples, el tamaño de su placa de circuito es relativo al tamaño total de su proyecto. El tamaño del proyecto se define durante el proceso de ingeniería electrónica, que es lo primero que debe hacer un ingeniero cuando comienza el proyecto.
Cuantas capas
Un diseño de PCB cambia debido a la cantidad de capas que tiene. Generalmente, cuantas más capas tenga la PCB, más compleja será la fabricación de la PCB. Un desglose de la cantidad de capas incluye:
Tableros de dos capas: por lo general, estos PCB simples se usan en la electrónica general, como los juguetes para niños.
Tableros de cuatro capas: se utilizan para dispositivos con capacidad de Internet, como una computadora. Con estas placas, la verdadera ventaja radica en el hecho de que sus capas internas suelen ser una distribución de energía dedicada. Esto disminuirá el área del circuito y la fuente de alimentación, lo que dará un impulso dramático al rendimiento EMI.
De seis a ocho capas: se encuentran en dispositivos más complejos, como teléfonos inteligentes o relojes inteligentes.
Información para proporcionar
Si está utilizando un servicio profesional para la fabricación de su PCB, es importante que proporcione a la empresa tanta información como sea posible. Esto incluye la cantidad de capas que espera, el material que usará, el grosor, el color, el acabado de la superficie, el peso del cobre y el archivo gerber.
Montaje de los componentes.
Hay dos métodos diferentes para colocar un componente en una PCB. Son:
Tecnología de montaje en superficie: es cuando una máquina puede colocar componentes de forma rápida y eficiente. Es el método más utilizado.
Orificio pasante: es cuando un ingeniero coloca manualmente los componentes en la PCB a través de los cables de conexión en los orificios de cada capa. Generalmente, este método lleva más tiempo y es más costoso.