Las plantillas de corte por láser son las más rentables y las más utilizadas en el ensamblaje de PCB. Los nuevos láseres pueden producir paredes de apertura que son muy lisas. El corte por láser es un proceso sustractivo en el que el rayo láser corta completamente la abertura del metal, una abertura a la vez. El electropulido a veces se usa para desbarbar y nano-recubrir para mejorar la liberación de la pasta.
Las plantillas electroformadas son las más caras, tienen los plazos de entrega más largos pero tienen las paredes de apertura más suaves. El electroformado es un proceso aditivo en el que la plantilla se crea mediante electroformado de níquel.
Las plantillas de grabado químico no se usan con mucha frecuencia en la actualidad. Se fabrican utilizando la tecnología más antigua y menos ecológica. Las paredes laterales de las aberturas pueden ser rugosas. El grabado químico también es un proceso sustractivo en el que el metal se elimina enmascarando un área con un protector (resistencia fotográfica) y luego sumergiendo el material en un grabador para eliminar las áreas que no han sido protegidas por la resistencia fotográfica. Las plantillas creadas por este proceso pueden ser de una amplia variedad de materiales.
