1. Nivelación de aire caliente de estaño-plomo
Aplicación: la aplicación actual se limita a productos exentos de la directiva RoHS y productos militares, como productos de comunicación de placa única (tarjeta de línea) y plano posterior (plano posterior) para la distancia del centro del pin del dispositivo Mayor o igual a {{0 }}PCB de 0,5 mm
Costo: Medio.
Compatibilidad con sin plomo: no compatible, pero se puede utilizar como tratamiento de superficie para tarjetas de línea para productos de telecomunicaciones.
Vida útil: 12 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): Alta.
Desventajas.
No apto para dispositivos con centros pin<0.5mm, as="" they="" are="" prone="" to="">
No es adecuado para su uso cuando se requiere una alta coplanaridad, por ejemplo, para BGA de conteo de pines medio a alto, ya que el proceso HASL tiene una gran variación en el espesor del revestimiento y una mala coplanaridad de almohadilla a almohadilla.
Debido al espesor relativo relativamente grande del revestimiento, el diámetro del orificio perforado (DHS) debe compensarse para obtener el diámetro del orificio de metalización final deseado (FHS), normalmente FHS=DHS - 4 a 6 mil .
Recursos del proveedor: medio, pero con menos clientes que utilizan procesos con plomo, los fabricantes de PCB están reduciendo gradualmente las líneas de producción de HASL y los recursos serán cada vez más escasos.
2. Nivelación de aire caliente sin plomo
Aplicación: alternativa a SnPb HASL, adecuada para PCBA con distancia entre centros de pines del dispositivo mayor o igual a 0,5 mm.
Costo: Medio a alto.
Compatibilidad con Pb-free: compatible.
Vida útil: 12 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): alta.
Desventajas.
No apto para dispositivos con centros pin<0.5mm apart,="" as="" they="" are="" prone="" to="">
No es adecuado para usar donde se requiere una alta coplanaridad, por ejemplo, los BGA con recuentos de pines medios a altos tienen poca coplanaridad de almohadilla a almohadilla debido a la variación relativamente grande en el espesor del recubrimiento en el proceso HASL.
Debido al espesor relativo relativamente grande del revestimiento, el diámetro del orificio perforado (DHS) debe compensarse para obtener el diámetro del orificio de metalización final deseado (FHS), normalmente FHS=DHS - 4 a 6 mil.
Debido a las altas temperaturas máximas de acabado superficial, se deben utilizar materiales dieléctricos térmicamente estables.
Recursos del proveedor: actualmente limitados, pero aumentarán con el desarrollo del uso de procesos sin plomo.
3. Recubrimientos protectores orgánicos simples
Aplicaciones: El tratamiento superficial más utilizado. Recomendado para el tratamiento superficial de dispositivos de paso fino (<0.63mm) and="" devices="" with="" relatively="" high="" requirements="" for="" solder="" tray="" coplanarity="" due="" to="" its="" flat="" surface="" and="" high="" solder="" joint="">
Costo: bajo.
Compatibilidad con sin plomo: compatible.
Vida útil: 3 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): baja.
Desventajas.
Requiere procesos especiales en la fábrica de PCB.
No apto para procesos de ensamblaje mixto (componentes de cartucho mezclados con componentes montados) para placas individuales.
Mala estabilidad térmica. Después de la primera soldadura por reflujo, el resto de la operación de soldadura debe completarse dentro del período especificado por el fabricante de OSP (generalmente 24 horas).
No es muy adecuado para chapas con áreas de tierra EMI, orificios de montaje, almohadillas de prueba. También menos adecuado para carillas con agujeros de engaste.
Recursos del proveedor: más.
4. Recubrimiento protector orgánico de alta temperatura.
Aplicaciones: Se utiliza como reemplazo del soporte OSP- -, adecuado para más de 3 operaciones de soldadura. Recomendado para instalaciones con un gran número de dispositivos de paso fino (<0.63mm) and="" for="" products="" with="" a="" high="" requirement="" for="">
Costo: bajo.
Compatibilidad con sin plomo: compatible.
Vida útil: 3 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): baja.
Desventajas.
Requiere procesos especiales en la fábrica de PCB.
Después de la soldadura por reflujo inicial, el resto de la operación de soldadura debe completarse dentro del período especificado por el fabricante de OSP. Por lo general, se requiere dentro de las 24 horas.
Menos adecuado para carillas con áreas de conexión a tierra EMI, orificios de montaje, almohadillas de prueba. También menos adecuado para carillas con agujeros de engaste.
Recursos del proveedor: más.
5. Niquelado/dorado (soldadura)
Aplicaciones: se utiliza principalmente para el uso de revestimiento selectivo de níquel y oro electrochapado sin soldadura.
Costo: Alto.
Compatibilidad con sin plomo: compatible.
Vida útil: 12 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): Alta.
Desventajas.
Riesgo de fragilización de las juntas de soldadura/costuras de soldadura.
Las características (alambres, almohadillas) tienen cobre expuesto en los lados y no se pueden envolver o cubrir por completo.
El revestimiento se completa antes de la máscara de soldadura. El protector de soldadura se aplica directamente al lado dorado, por lo que la resistencia del acabado de la superficie del adhesivo de la capa de protector se verá algo comprometida.
Recursos del proveedor: Medio.
6. Níquel/oro galvanizado sin soldadura (oro duro)
Aplicación: Para usar en dedos dorados, bordes de montaje de rieles y otros requisitos resistentes al desgaste.
Costo: Medio, pero alto cuando se usa como placa selectiva.
Compatibilidad con sin plomo: compatible.
Vida útil: 12 meses.
Soldabilidad (humectabilidad): baja.
Desventajas: no soldable.
Se puede aplicar después de un proceso de máscara de soldadura, pero este proceso puede conducir a la descamación de la máscara de soldadura en dispositivos de paso fino.
Recursos del proveedor: Múltiples.
