Una breve descripción del desarrollo de la máquina de soldadura por ola.
La soldadura por ola es la soldadura fuerte suave de soldadura fundida (aleación de plomo y estaño) por chorro de bomba eléctrica o electromagnética en los requisitos de diseño de la ola de soldadura, también se puede formar inyectando nitrógeno en el baño de soldadura, de modo que los componentes preinstalados de la placa impresa a través de la onda de soldadura, para lograr la conexión mecánica y eléctrica entre el extremo de soldadura de los componentes o pines y las almohadillas de la placa impresa de soldadura blanda.
Proceso de soldadura por ola: inserción del componente en el orificio del componente correspondiente → aplicación previa de fundente → precalentamiento (temperatura 90-100 grados, longitud 1-1.2m) → soldadura por ola (220-240 grados ) enfriamiento → corte de pasadores de inserción sobrantes → inspección.
El proceso de soldadura por reflujo es una soldadura fuerte suave de conexiones mecánicas y eléctricas entre los extremos de soldadura de los componentes o clavijas del ensamblaje de la superficie y las almohadillas de la placa impresa al volver a fundir la soldadura blanda en pasta predistribuida a las almohadillas de la placa impresa.
La soldadura por ola tiene un nuevo proceso de soldadura a medida que las personas se vuelven más conscientes de la protección del medio ambiente. Anteriormente, se usaban aleaciones de estaño y plomo, pero el plomo es un metal pesado que puede causar un gran daño al cuerpo humano. Esto ha llevado a un proceso sin plomo, utilizando una *aleación de estaño-plata-cobre* y fundentes especiales, y se requiere una temperatura de precalentamiento más alta para la temperatura de soldadura.
Las placas de circuito perforado (TH) o de tecnología híbrida aún se utilizan en la mayoría de los productos que no requieren miniaturización y alta potencia, como televisores, equipos audiovisuales domésticos y decodificadores digitales, que aún utilizan componentes perforados y, por lo tanto, requieren el uso de soldadura por ola. Desde el punto de vista del proceso, las máquinas de soldadura por ola ofrecen solo una pequeña cantidad de ajuste a los parámetros operativos más básicos de la máquina.
Elmáquina de soldadura por olaproceso
Una vez que la placa ha ingresado a la máquina de soldadura por ola a través de la cinta transportadora, pasa a través de algún tipo de unidad de aplicación de fundente donde el fundente se aplica a la placa utilizando métodos de ola, espuma o rociado. Como la mayoría de los fundentes deben alcanzar y mantener una temperatura de activación durante la soldadura para garantizar la humectación completa de la junta de soldadura, la placa pasa por una zona de precalentamiento antes de entrar en el baño de ondas. El precalentamiento después de la aplicación del fundente aumenta gradualmente la temperatura de la PCB y activa el fundente. Este proceso también reduce el choque térmico que se genera cuando el conjunto entra en la cresta de la ola. También se puede usar para evaporar la humedad que pueda absorberse o los solventes portadores que diluyen el fundente, que, si no se eliminan, pueden evaporarse y causar salpicaduras de soldadura al pasar a través de la forma de onda, o generar vapores que permanecen dentro de la soldadura para formar juntas de soldadura huecas o arena. Además, debido a la mayor capacidad calorífica de los tableros de doble cara y multicapa, requieren temperaturas de precalentamiento más altas que los tableros de una sola cara.
Los métodos de precalentamiento de soldadura por ola más utilizados son la convección de aire caliente forzado, la convección de placa de calentamiento eléctrico, el calentamiento de varilla de calentamiento eléctrico y el calentamiento por infrarrojos. De estos métodos, la convección de aire caliente forzado generalmente se considera el método más eficiente de transferencia de calor para las máquinas de soldadura por ola en la mayoría de los procesos. Después del precalentamiento, la placa se suelda con una sola onda (onda λ) o con una onda doble (onda codificada y λ). Una sola onda es suficiente para componentes perforados. Cuando la placa entra en la ola, la soldadura fluye en la dirección opuesta al recorrido de la placa, creando corrientes de Foucault alrededor de los pines del componente. Esto actúa como un cepillo para fregar, eliminando todos los residuos de fundente y película de óxido de la parte superior, creando una inmersión cuando la junta de soldadura alcanza la temperatura de inmersión.
Para ensamblajes de tecnología híbrida, generalmente también se usa una onda codificada antes de la onda λ. Esta onda es más angosta y perturbada con una presión vertical más alta, lo que permite que la soldadura penetre bien entre los pines colocados de manera compacta y las almohadillas del componente montado en superficie (SMD), y luego la onda λ se usa para completar la formación de la junta de soldadura. Todas las especificaciones técnicas de la placa a soldar con la ola deben determinarse antes de cualquier evaluación de futuros equipos y proveedores, ya que estos pueden determinar el rendimiento de la máquina requerida.
