la programación deSMTmáquinaincluye la operación de cada proceso en el proceso de SMT, como la disposición deSMT Fmensajero, el orden de recogida de material y el orden de SMD, etc. Todo esto debe organizarse en el orden cuando se programa la máquina SMT. NeoDen para compartir cuáles son los parámetros de programación para el funcionamiento de la programación de máquinas SMD.
I. Configuración del programa de colocación de SMT
La configuración del programa SMD se refiere a la configuración del entorno del programa SMD, como la configuración de la máquina, el origen de la referencia de coordenadas, la selección de la base de datos de componentes y la selección de la base de datos del alimentador.
1. La configuración de la máquina es el entorno de configuración básico del programa SMD. La configuración de la máquina SMT incluye: el tipo de cabezal de máquina de recoger y colocar. la posición, el tipo y la precisión de la cámara. los parámetros de la transmisión de la placa de circuito. el tipo y número de boquillas almacenadas en la máquina. los parámetros del alimentador automático de bandejas. los parámetros de cada eje de la máquina. y otros parámetros.
2. El origen de referencia de coordenadas es la brecha entre el origen de coordenadas de la placa de circuito y el origen de coordenadas del componente del chip. La dirección del sistema de coordenadas de diferentes equipos es diferente, cuando el origen de coordenadas de la placa de circuito en la esquina de la placa de circuito, y el componente del chip se coordina en la misma dirección de la esquina de la placa o un punto base como el origen.
3. Base de datos de componentes: algunas máquinas se pueden configurar de acuerdo con diferentes series de productos y almacenamiento de bases de datos de múltiples componentes, puede llamar a una base de datos diferente cuando sea necesario.
4. La base de datos del alimentador tiene una base de datos de componentes, también puede almacenar múltiples bases de datos del alimentador, según la necesidad de elegir.
II. Las especificaciones de la placa de circuito
se refiere al tamaño de la placa de circuito y la forma de ensamblar la placa, el bonder necesita ajustar el ancho de la pista del transportador de la placa de circuito y la distancia de transmisión de acuerdo con el tamaño de la placa de circuito, el dispositivo de soporte de la placa de circuito puede También se puede ajustar de acuerdo con el grosor de la placa de circuito para soportar la altura. Los productos generales de la placa de circuito utilizando un solo producto; algunos productos debido al tamaño de una sola placa de circuito es demasiado pequeño, no conduce a la producción de equipos de colocación, o para mejorar la eficiencia de producción de los equipos, reduce el tiempo de transmisión de la placa de circuito, por lo que el uso de múltiples productos para armar el tablero de manera. Para más de una placa de empalme de productos, en la entrada de la lista de ubicación de componentes, solo es necesario ingresar los componentes de la placa de empalme, la posición de otros componentes de la placa de empalme se puede copiar automáticamente.
tercero Corrección de desplazamiento de placa de circuito
Se refiere a utilizar el punto de referencia de la placa de circuito para realizar la corrección de la coordenada SMD. El punto de referencia es algún punto característico en la placa de circuito, generalmente se produce al mismo tiempo que la producción de la placa de circuito utilizando el mismo proceso que la línea impresa y la almohadilla de metal del componente, puede proporcionar el fijo y posición exacta, es el punto característico que se utiliza para realizar la corrección global de la posición de colocación del componente. La forma de calibración del punto de referencia en el tablero de línea se puede dividir en 3 tipos: Use el punto de referencia de calibración integral para llevar a cabo la corrección global de calibración de tablero completo para todos los componentes en el tablero de línea; Utilice el punto de referencia en el tablero de colocación para realizar la corrección del circuito de calibración de los componentes en el tablero de colocación y su tablero de compensación; Utilice el punto de referencia al lado de los componentes para realizar la calibración de los componentes individuales locales de alta precisión. El uso de componentes junto al punto de referencia para componentes locales únicos de alta precisión para la corrección.
IV. La configuración de la boquilla de la máquina de recoger y colocar
El programa de la máquina de montaje se puede optimizar de acuerdo con las boquillas almacenadas en la máquina existente o boquillas no limitadas para la secuencia de montaje. Si se optimiza de acuerdo con la boquilla almacenada en la máquina existente, entonces no es necesario reconfigurar la boquilla; si se optimiza sin boquilla limitada, entonces la boquilla debe reconfigurarse de acuerdo con la lista de boquillas generada después de la optimización.
V. La lista de montaje de componentes del producto
La lista de montaje incluye el número de bit del componente ID de referencia, código de material ID de componente, coordenada X, coordenada y y ángulo de montaje Theta, etc. Estos son los datos clave necesarios para el montaje en superficie, que determina la posición exacta del montaje del componente en la placa de circuito . El código de material está conectado a la base de datos del componente, y después de que la boquilla en el cabezal de montaje recoge el componente en la posición específica del alimentador, el componente se monta con precisión en la posición especificada en la placa de circuito fotografiando e identificando el componente. , según las coordenadas y ángulo del componente montado, etc., más la desviación del arranque del componente obtenido mediante la corrección.
El orden de colocación de los componentes es el orden de colocación de los componentes, para el montador de tipo torreta, el orden de recogida de los componentes y el orden de colocación de los componentes son los mismos; y para el montador de tipo plataforma, si hay varias boquillas en el cabezal de montaje, el orden de recogida de los componentes y el orden de colocación pueden ser diferentes. Debido al desarrollo de la aplicación informática, ahora todo tipo de orden de montaje del montador se puede optimizar automáticamente, también algunos programas generales pueden llevar a cabo la optimización automática para todo tipo de orden de montaje del montador diferente. Los componentes de chip se pueden clasificar generalmente en diferentes tipos, como Chip, Melf, QFP, SOlO, PLCC, SOJ, SOT y BGA.
La base de datos de componentes contiene la longitud, el ancho y el grosor de los componentes, las dimensiones de las características de los componentes, la extensión y el embalaje de los componentes. Además, para diferentes máquinas, la base de datos de componentes incluye el tipo de cabezal de colocación y boquilla, la intensidad de la luz de la cámara de identificación, el tipo y la orientación del alimentador predeterminado para el componente y el método de identificación y los requisitos especiales. Todos los datos contenidos en la base de datos de componentes serán críticos para la alimentación, selección, identificación, calibración y colocación de los componentes.
VI. Lista de alimentadores de máquinas SMT
Cuando se agrega un nuevo componente a la lista de colocación de componentes, el componente se agrega automáticamente a la lista de alimentadores según el tipo de alimentador predeterminado en la base de datos de componentes. La lista de alimentadores incluye el código de componente para cada componente, el tipo de alimentador utilizado, el código de identificación para la ubicación y la orientación correcta del componente en el alimentador. Si un componente individual no pasa en la identificación, el componente se descarta de acuerdo con la base de datos de componentes o la configuración de la estación de lanzamiento programada.
