¿Qué es la tecnología de pruebas AOI?
AOI es un nuevo tipo de tecnología de prueba que ha estado aumentando rápidamente en los últimos años. En la actualidad, muchos fabricantes han lanzado equipos de prueba AOI. Cuando se detecta automáticamente, la máquina escanea automáticamente la PCB a través de la cámara, recopila imágenes, compara las juntas de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos, comprueba los defectos en la PCB después del procesamiento de imágenes y muestra / marca los defectos en la PCB a través de la pantalla o la marca automática para que el personal de mantenimiento los repare.
1. Objetivos de aplicación: la aplicación de la AOI tiene los dos tipos principales de objetivos siguientes:
(1) Calidad final. Supervise el estado final de los productos cuando salen de la línea de producción. Cuando el problema de producción es muy claro, la mezcla de productos es alta, y la cantidad y la velocidad son los factores clave, se prefiere este objetivo. AOI generalmente se coloca al final de la línea de producción. En esta ubicación, el equipo puede generar una amplia gama de información de control de procesos.
(2) Seguimiento de procesos. Utilice el equipo de la inspección para supervisar el proceso de producción. Normalmente, incluye información detallada sobre la clasificación de defectos y el desplazamiento de la colocación de los componentes. Cuando la fiabilidad del producto es importante, la producción en masa de baja mezcla y el suministro estable de componentes, los fabricantes dan prioridad a este objetivo. Esto a menudo requiere que el equipo de inspección se coloque en varias posiciones en la línea de producción para monitorear el estado específico de la producción en línea y proporcionar la base necesaria para el ajuste del proceso de producción.
2. Posición de colocación
Aunque AOI se puede utilizar en múltiples ubicaciones en la línea de producción, cada ubicación puede detectar defectos especiales, el equipo de inspección de AOI debe colocarse en una posición donde la mayoría de los defectos se puedan identificar y corregir lo antes posible. Hay tres lugares de inspección principales:
(1) Después de imprimir la pasta. Si el proceso de impresión de pasta de soldadura cumple con los requisitos, el número de defectos detectados por las TIC puede reducirse en gran medida. Entre los defectos de impresión típicos se incluyen los siguientes:
A. Soldadura insuficiente en la almohadilla.
B. Hay demasiada soldadura en la almohadilla.
C. La superposición entre la soldadura y la almohadilla es pobre.
D. Puente de soldadura entre almohadillas.
En las TIC, la probabilidad de defectos en relación con estas condiciones es directamente proporcional a la gravedad de la situación. Una pequeña cantidad de estaño rara vez conduce a defectos, mientras que los casos graves, como los de no estaño básico en absoluto, casi siempre causan defectos en las TIC. La soldadura insuficiente puede ser una de las causas de la falta de componentes o juntas de soldadura abiertas. Sin embargo, decidir dónde colocar AOI requiere reconocer que la pérdida de componentes puede deberse a otras causas que deben incluirse en el plan de inspección. La comprobación en esta ubicación admite más directamente el seguimiento y la caracterización de procesos. Los datos cuantitativos de control de procesos en esta etapa incluyen información de impresión offset y cantidad de soldadura, y también se genera información cualitativa sobre la soldadura impresa.
(2) Antes de la soldadura de reflujo. La inspección se completa después de que los componentes se colocan en la pasta de soldadura en la placa y antes de que la PCB se envíe al horno de reflujo. Esta es una ubicación típica para colocar la máquina de inspección, ya que la mayoría de los defectos de la impresión de pasta y la colocación de la máquina se pueden encontrar aquí. La información cuantitativa de control de procesos generada en esta ubicación proporciona información de calibración para máquinas de película de alta velocidad y equipos de montaje de elementos espaciados. Esta información se puede utilizar para modificar la posición del componente o indicar que el montador necesita ser calibrado. La inspección de esta ubicación cumple con el objetivo de seguimiento de procesos.
(3) Después de la soldadura de reflujo. La comprobación en el último paso del proceso SMT es la opción más popular para AOI en la actualidad, ya que esta ubicación puede detectar todos los errores de ensamblado. La inspección posterior al reflujo proporciona un alto grado de seguridad porque identifica los errores causados por la impresión de pasta, la colocación de componentes y los procesos de reflujo.
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