Defectos de calidad y soluciones de soldadura por ola
1) El pellizco se refiere a la presencia de un exceso de soldadura de aguja al final de la junta de soldadura, que es un defecto único en el proceso de soldadura por ola.
Causas: velocidad de transmisión incorrecta de la PCB, baja temperatura de precalentamiento, baja temperatura de la olla de hojalata, pequeño ángulo de transmisión de la PCB, cresta de onda defectuosa, flujo no válido y mala soldabilidad de los cables de los componentes.
Solución: ajuste la velocidad de transmisión al punto apropiado, ajuste la temperatura de precalentamiento y la temperatura del tinpot, ajuste el ángulo de transmisión del PCB, optimice la boquilla, ajuste la forma de la cresta de la onda, reemplace el nuevo fundente y resuelva el problema de soldabilidad del cable conductor.
2) Causas de la soldadura falsa: mala soldabilidad del cable conductor del componente, baja temperatura de precalentamiento, problema de soldadura, baja actividad de flujo, orificio de la almohadilla demasiado grande, oxidación de la placa de plomo, contaminación de la superficie de la placa, velocidad de transmisión demasiado rápida y baja temperatura de un olla de hojalata.
Solución: Para resolver la soldabilidad del cable conductor, ajuste la temperatura de precalentamiento, pruebe el contenido de estaño e impurezas en la soldadura, ajuste la densidad de flujo, reduzca el orificio de la almohadilla en el diseño, retire el óxido de PCB, limpie la superficie de la placa, ajuste la velocidad de transmisión y ajuste la temperatura de la olla de hojalata.
3) Causas de estaño delgado: mala soldabilidad del cable conductor del componente, almohadilla demasiado grande (excepto para la almohadilla grande), orificio de la almohadilla demasiado grande, ángulo de soldadura demasiado grande, velocidad de transmisión demasiado rápida, temperatura alta de la olla de hojalata, revestimiento desigual de fundente y contenido insuficiente de estaño en la soldadura.
Solución: para resolver la soldabilidad del cable conductor, reduzca la almohadilla y el orificio de la almohadilla en el diseño, reduzca el ángulo de soldadura, ajuste la velocidad de transmisión, ajuste la temperatura de la olla de estaño, verifique el dispositivo de fundente prerrevestido y pruebe el contenido de soldadura.
4) Causas de la fuga de soldadura: mala soldabilidad del cable conductor, cresta de la onda de soldadura inestable, falla del flujo o pulverización desigual, mala soldabilidad local de PCB, fluctuación de la cadena transportadora, incompatibilidad del fundente y del fundente prerrecubiertos y un flujo de proceso irrazonable.
Solución: resuelva el problema de la soldabilidad del plomo, verifique el dispositivo de cresta de onda, reemplace el fundente, verifique el dispositivo de fundente prerrevestido, resuelva la soldabilidad de la PCB (limpieza o devolución), verifique y ajuste el dispositivo de transmisión, use el fundente uniformemente y ajuste el flujo del proceso.
5) La máscara de soldadura se ampolla después de soldar.
Después de la soldadura SMA, habrá burbujas de color verde claro alrededor de las juntas de soldadura individuales y, en casos severos, aparecerán ampollas del tamaño de la placa de la uña, que no solo afectarán la calidad de la apariencia, sino que también afectarán el rendimiento. Este defecto también es un problema común en el proceso de soldadura por reflujo, pero la soldadura por ola es más común.
Causas:
La causa principal de la formación de ampollas en la máscara de soldadura es que hay gas o vapor de agua entre la máscara de soldadura y el sustrato de PCB. Estos gases traza o vapor de agua se incorporarán en un proceso diferente. Cuando se encuentran altas temperaturas, el gas se expandirá y causará delaminación entre la máscara de soldadura y el sustrato de PCB. Al soldar, la temperatura de la almohadilla es relativamente alta, por lo que primero aparecen burbujas alrededor de la almohadilla.
Una de las siguientes razones causará el arrastre de humedad en PCB:
① En el proceso de procesamiento de PCB, a menudo es necesario limpiar y secar antes del siguiente proceso. Por ejemplo, después del grabado, la máscara de soldadura debe pegarse después del secado. Si la temperatura de secado no es suficiente en este momento, el vapor de agua pasará al siguiente proceso y aparecerán burbujas al soldar a alta temperatura.
② El entorno de almacenamiento de PCB antes del procesamiento no es bueno, la humedad es demasiado alta y no hay un tratamiento de secado oportuno al soldar.
③ En el proceso de soldadura por ola, ahora se usa a menudo agua que contiene fundente. Si la temperatura de precalentamiento de la PCB no es suficiente, el vapor de agua del fundente entrará en el sustrato de la PCB a lo largo de la pared del orificio pasante, y el vapor de agua entrará primero en el sustrato de la PCB alrededor de la almohadilla, y aparecerán burbujas generado después de una alta temperatura de soldadura.
condiciones de liquidación:
① Controle estrictamente todos los enlaces de producción, el PCB comprado debe inspeccionarse y almacenarse. Generalmente, el PCB no debería aparecer como un fenómeno de formación de ampollas en 10 segundos a 260 ℃.
② Los PCB deben almacenarse en un ambiente ventilado y seco durante no más de 6 meses.
③ La PCB debe hornearse previamente en el horno a (120 ± 5) ℃ durante 4 horas antes de soldar.
④ Durante la soldadura por ola, la temperatura de precalentamiento debe controlarse estrictamente, alcanzando 100-140 ℃ antes de ingresar a la soldadura por ola. Si se utiliza agua que contiene fundente, la temperatura de precalentamiento debe alcanzar los 110-145 ℃ para garantizar que el vapor de agua se pueda evaporar por completo.
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