1. Flujo de pulverización
Finalización de las placas de circuitos enchufables de los componentes, embebidos en el soporte, mediante la máquina situada en la entrada de la barcaza con dispositivo con inclinación y velocidad de transferencia fijas al interior delmáquina de soldadura por ola. Luego, el funcionamiento continuo de la abrazadera de la garra de la cadena, a través del sensor, la boquilla rociadora a lo largo de la posición inicial del accesorio hacia adelante y hacia atrás a una velocidad uniforme, de modo que la superficie expuesta de la almohadilla de la placa de circuito, la almohadilla sobre el orificio también como la superficie de los pasadores del componente recubierta uniformemente con una fina capa de fundente.
2. Precalentamiento de PCB
En el área de precalentamiento, las piezas de soldadura de la placa PCB se calientan a la temperatura de humectación, al mismo tiempo, debido al aumento de temperatura de los componentes, para evitar ser sumergidas en la soldadura fundida cuando se someten a un gran choque térmico. En la etapa de precalentamiento, la temperatura de la superficie de la PCB debe estar entre 75 y 110 grados, lo cual es apropiado.
3. Compensación de temperatura
En la etapa de compensación de temperatura, la placa PCB compensada se suelda por ola para reducir el choque térmico.
4. Máquina de soldadura por onda turbulenta
La primera ola de soldadura se realiza mediante la boquilla estrecha de la velocidad del flujo de "turbulencia", el curado tiene la sombra de las piezas de soldadura Yin que tienen mejor permeabilidad. Al mismo tiempo, la onda turbulenta de la fuerza de chorro ascendente excluye suavemente el flujo de gas, lo que reduce en gran medida las fugas de soldadura y los defectos de relleno vertical.
5. Soldadura por onda suave
El flujo de soldadura por ola "suave" es más lento y puede eliminar eficazmente el exceso de soldadura en los terminales, de modo que toda la superficie de soldadura esté bien humedecida y puede ser causado por la primera ola de tracción y puenteo para una corrección adecuada.
6. Refrigeración de la placa de circuito
Un sistema de refrigeración para que la temperatura de la PCB baje drásticamente puede mejorar significativamente la producción de burbujas de aire y los problemas de desprendimiento de las almohadillas en la soldadura eutéctica sin plomo.
Perfil de la empresa
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ha estado fabricando y exportando varias máquinas pequeñas de recogida y colocación desde 2010. Aprovechando nuestra propia I+D con experiencia y nuestra producción bien capacitada, NeoDen gana una gran reputación entre los clientes de todo el mundo.
Creemos que excelentes personas y socios hacen de NeoDen una gran empresa y que nuestro compromiso con la innovación, la diversidad y la sostenibilidad garantiza que la automatización SMT sea accesible para todos los aficionados en todas partes.