Tanto el agujero de alfiler como la porosidad representan que las uniones de soldadura tienen burbujas de aire, pero aún no se han expandido a la superficie, la mayoría de ellas ocurren en la parte inferior del sustrato, cuando la parte inferior de la burbuja se difumina por completo antes de la condensación, es decir, la formación de agujero de alfiler o porosidad. La diferencia entre los agujeros de alfiler y la porosidad es que los agujeros de alfiler tienen un diámetro más pequeño.
Causas:
Contaminantes orgánicos en el sustrato o en los pines de la pieza. Dichos materiales contaminados provienen de máquinas de inserción automática, máquinas formadoras de clavijas y de factores tales como un almacenamiento deficiente.
Sustratos que contienen vapor de agua de soluciones de recubrimiento y materiales similares. Si el sustrato está hecho de materiales más baratos, es posible inhalar dicho vapor de agua y generar suficiente calor durante la soldadura para vaporizar la solución, provocando así la porosidad.
Sustratos almacenados en exceso o mal empaquetados, absorbiendo vapor de agua del entorno cercano.
Humedad en el baño de fundente.
Humedad excesiva en el aire comprimido utilizado para espumar y cuchillo de aire caliente.
La temperatura de precalentamiento es demasiado baja para evaporar el vapor de agua o el solvente, una vez que el sustrato ingresa al horno de estaño, contacto instantáneo con alta temperatura y explosión.
La temperatura del estaño es demasiado alta, se encuentra con humedad o solvente, explota inmediatamente.
Solución:
Eliminación de contaminantes orgánicos de pines con solventes comunes; Como el aceite de silicona y los productos similares que contienen silicona son difíciles de eliminar, si se descubre que el problema es causado por el aceite de silicona, se debe considerar cambiar la fuente del lubricante o agente de liberación.
Hornear el sustrato en un horno antes del ensamblaje para eliminar la humedad contenida en el sustrato.
hornear el sustrato en el horno antes del montaje.
cambios periódicos de flujo.
la necesidad de un filtro de agua para aire comprimido y escape regular.
Ajuste de la temperatura de precalentamiento.
Baje la temperatura del horno de soldadura.
Causas:
Inadecuada relación entre tiempo y temperatura.
Composición de soldadura incorrecta.
Vibración mecánica antes del enfriamiento de la soldadura.
El estaño está contaminado.
Solución:
Ajuste de la velocidad de la cinta transportadora y corrección de la temperatura de precalentamiento de la soldadura para establecer la relación adecuada entre tiempo y temperatura.
Comprobación de la composición de la soldadura para determinar el tipo de soldadura y la temperatura de soldadura adecuada para una aleación determinada.
Inspeccionar la cinta transportadora para garantizar que el sustrato no se golpee ni se agite durante la soldadura y la solidificación.
Comprobación del tipo de impureza que causa la contaminación y reducción o eliminación de la soldadura contaminada en el baño mediante métodos apropiados (dilución o sustitución de la soldadura)
Causas:
La velocidad de la cinta transportadora es demasiado rápida.
La temperatura de soldadura es demasiado baja.
La forma de onda de soldadura secundaria es baja.
Forma de onda incorrecta o forma de onda y ángulo de placa incorrectos y forma de onda incorrecta en el extremo de salida.
Contaminación de la superficie de la placa y mala soldabilidad.
Solución:
Reduzca la velocidad de la cinta transportadora; el último punto de su
Ajuste de la temperatura del horno de estaño.
reajustar la forma de onda de soldadura secundaria.
Reajuste de la forma de onda y el ángulo de la cinta transportadora.
Limpie la superficie de la placa PCB para mejorar su soldabilidad.
Los extremos de soldadura de los componentes y los pines están rodeados de demasiada soldadura, el ángulo de humectación es superior a 90 °.
Causas:
La temperatura de precalentamiento de PCB es demasiado baja, los componentes y CB absorben calor al soldar, por lo que se reduce la temperatura de soldadura real.
Mala actividad del fundente o gravedad específica demasiado pequeña.
Mala soldabilidad de la almohadilla, el orificio del cartucho o el pasador, que no se pueden humedecer por completo y las burbujas de aire resultantes se envuelven en la unión de soldadura.
Una disminución en la proporción de estaño en la soldadura, o una alta composición de impurezas Cu en la soldadura, lo que aumenta la viscosidad de la soldadura y la hace menos líquida.
Demasiados residuos de soldadura.
La temperatura de soldadura es demasiado baja o la velocidad de la cinta transportadora es demasiado rápida, lo que hace que la viscosidad de la soldadura fundida sea demasiado grande.
Solución:
Configure la temperatura de precalentamiento de acuerdo con el tamaño de la placa de circuito impreso, la capa de la placa, la cantidad de componentes, si hay componentes montados, etc. La temperatura de la superficie inferior de la placa de circuito impreso es de 90~130 ℃.
Reemplace el fundente o ajuste la proporción apropiada.
Mejore la calidad de procesamiento de PCB, los componentes se usan por orden de llegada, no los almacene en un ambiente húmedo.
proporción de estaño de menos del 61,4%, agregue un poco de estaño puro en cantidades apropiadas, las impurezas deben reemplazarse cuando la soldadura es demasiado alta.
los residuos deben limpiarse al final de cada día de trabajo'
Controle la temperatura de la onda de estaño a (250 ± 5) ℃, tiempo de soldadura 3 ~ 5 s.
Causas:
Mala soldabilidad del plomo del componente, la almohadilla es demasiado grande (excepto por la necesidad de almohadillas grandes), el orificio de la almohadilla es demasiado grande, el ángulo de soldadura es demasiado grande, la velocidad de transmisión es demasiado rápida, la temperatura de la olla de estaño es alta, el revestimiento de fundente es no uniforme, la soldadura no contiene suficiente estaño.
Solución:
Resuelva la soldabilidad del plomo, diseñe para reducir la almohadilla y el orificio de la almohadilla, reduzca el ángulo de soldadura, ajuste la velocidad de transmisión, ajuste la temperatura de la olla de hojalata, verifique la aplicación previa del dispositivo de flujo, el contenido de soldadura de prueba de laboratorio.
